AI晶片掀技術與產能競賽 應材CEO拋「創新三方向」支援
- 陳玉娟／聖塔克拉拉
AI運算需求快速擴大，半導體業面臨技術與產能激烈賽局。應用材料（Applied Materials）總裁暨執行長Gary Dickerson指出，AI產業競爭一方面是提高每瓦運算效能的「技術」競賽，另方面是擴大資料中心與晶圓廠...
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