中國IC製造投資前7月年增11.5% 主要晶圓代工業者稼動率逾90%
- 林佑真／綜合報導
中國半導體製造投資持續成長。中國國家發展和改革委員會（簡稱發改委）8月28日記者會指出，2026年前7個月中國IC製造業投資年增11.5%，2026年上半主要晶圓代工企業稼動率均維持在90%以上，車用、工業等應用需求持續支撐相關製程產能。
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