半導體小將沾護國神山光環 本土扶植策略養出六大新兵
- 陳玉娟／新竹
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受惠台積電在先進製程、先進封裝等技術推進與產能不斷擴大，晶圓代工市佔如預期衝上逾6成，不僅帶旺台供應鏈營運表現，扶植本土策略也讓跟著台積電多年的供應鏈不只喝湯，多家也能分到肉屑。
半導體業者表示，台積電助力台灣半導體聚落持續壯大，近年入列台積電供應鏈的多位新兵加速搶進資本市場，擴大投資以拉升競爭力。
例如，專攻半導體封裝製程氣泡解決系統領域的印能，還有竹陞、竑騰、鴻勁，以及背後為台積電前資深副總林坤禧領軍的倍利，而中美晶集團旗下台特化，未來成長動能備受期待。
隨著三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）製程技術推進與建廠卡關，全球晶圓代工競局幾已確立，6月接任台積電董事長大位的魏哲家早已預告，信心高喊「半導體晶片大廠只有1家不是我的客戶」、「也沒競爭對手」。
儘管全球半導體整體景氣復甦緩慢，台積電仍釋出全年美元營收成長26%目標，幾近獨霸地位且不斷建置新廠、推進技術優勢，讓ASML、應材（Applied Materials）、默克（Merck）與英特格（Entegris）等國際設備材料大廠紛加碼在台投資。
此外，全心全意助力台積電擴張版圖多年的台供應鏈也終於迎來好光年，台半導體聚落規模也因台積電而不斷擴大。
台積電在台灣與日本、美國及德國大擴產，優先受益的供應鏈業者包括漢唐、帆宣、亞翔、聖暉、洋基工程、信紘科等相關廠務工程大廠。
在先進製程與近年最熱門的CoWoS先進封裝供應鏈，包括京鼎、中砂、家登、公準、昇陽半，以及弘塑、辛耘、萬潤、均華、志聖、旺矽、穎崴與閎康、汎銓、宜特等眾多大廠。
近期受益台積電加速推進而爆紅的矽光子與玻璃基板技術應用，也讓聯亞、光聖、友威科、鈦昇、群翊等開始嶄露頭角，PCB業者如欣興也都迎來新一波成長機會。
半導體在台積電市佔拉升且擴大扶植本土策略帶動下，跟隨台積電多年的供應鏈不只喝湯，多家業者也能分到肉屑，獲利能力顯著拉升且訂單能見度不再有一餐沒一餐，如CoWoS供應鏈等。
而值得注意的是，半導體業者表示，台積電助力半導體聚落持續壯大，近年入列台積電供應鏈的多位新兵也加速搶進資本市場，大舉籌資以拉升競爭力，如專攻半導體封裝製程氣泡解決系統領域的印能，還有竹陞、竑騰、鴻勁、倍利及台特化等。
其中，搭上CoWoS列車的印能，強項為解決氣泡和翹曲問題，多年來已穩取台積電的InFO及CoWoS訂單，斥資6.5億元建置的新竹香山新廠已於年初啟用，大增約3倍產能，以因應大客戶需求。
竹陞成立僅7年就承接台積電與美光（Micron）等大廠等訂單，專攻智慧化系統與服務，主打可解決半導體人力短缺問題，隨著大客戶展開全球擴產，許多驗證案逐步展開，產品陸續成為「標配」，訂單能見度已至2025年第2季。
而由台積電前資深副總林坤禧於2014年成立的倍利科技，主要業務鎖定智慧製造領域，以光學、機構設計、電控、系統軟體以及演算法AI技術，提供自動化光學檢驗量測方案，可協助客戶突破在產品光學檢驗量測站點需要大量人力、無法自動化、無法有效紀錄檢驗量測歷程等瓶頸，進而提高生產品質，降低生產成本，目前已入列台積電供應鏈，預計第4季公開發行。
預計10月底登錄興櫃的IC測試設備廠鴻勁，產品應用於IC晶片測試階段的最終成品測試（ATE／FT）及系統級測試（SLT），近期最受關注的就是間接打入台積電、NVIDIA供應鏈，取得京元電測試設備訂單。
竑騰主力產品為點膠植片散熱機、AOI檢測機以及自動交換機等半導體封測設備，主要客戶為台積電等，目前市佔率不斷拉升，訂單能見度已至2025年。
另外，台特化於2018年獲中美晶集團入股後，受惠台積電擴大本土供應鏈扶植力道，台特化於台積電供貨比重持續提升，2奈米製程以下穩入供應鏈名單，目前主要產品為矽乙烷（Disilane），主要用於化學氣相沉積(CVD)製程，為半導體產業進入先進製程時代的關鍵矽基化合物薄膜材料。
另也建立全球矽乙烷最大產能單一生產線，超高純度特殊氣體合成純化技術，可同時產出矽乙烷、矽丙烷（Trisilane）。市場也樂觀預期台特化將成中美晶、環球晶集團小金雞。
責任編輯：陳奭璁
