SDC、LGD搶進玻璃先進封裝 集團既有半導體版圖成雙面刃
- 江承諭／首爾
玻璃基板做為新一代半導體封裝材料，成為顯示產業跨界轉型的焦點。南韓面板業者雖然已開始關注玻璃基板及先進封裝，但整體布局仍處於探索階段，相較台灣及中國面板廠，主要業者受到集團內既有半導體及封裝業務分工影響，雖有利跨技術整合，卻也可能成為阻力。
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