鴻騰不押單一光通訊技術 攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
- 杜念魯／台北
面對AI產業近期光銅並進等趨勢，鴻騰精密（FIT）董事長盧松青指出，AI相關需求能見度目前仍佳，整體產能接近滿載，且這樣的態勢延續到2027年應無問題。光通訊產品在2026年已有小量出貨，2027年、2028年則可望持續放量，但放量節奏並非單方面決定，而是要...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
