聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力 AI晶片戰略拚「供應鏈前移」
- 劉憲杰／台北
聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰論壇上，展示已公開的B200加速器成本結構，直言扣掉記憶體後，75%成本來自先進封裝、組裝...
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