Marvell技術長揭CPO加速導入關鍵 功耗、單位密度難題卡住AI
- 劉憲杰／台北
Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子國際論壇發表演講，直言AI資料中心時代的連結技術，現在的升級重點已聚焦在「功耗」層面。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－SEMICON Taiwan 2026
- 三星電機玻璃基板攻進SEMICON Taiwan 2028量產提前開戰
- 聯電矽光子鎖定12吋TFLN 突破「暴力升級」400G單通道難關
- 日月光吳田玉揭AI短期擠壓效應 不存在「全世界非台灣不可」
- Marvell技術長揭CPO加速導入關鍵 功耗、單位密度難題卡住AI
- 思科坦言CPO商業化部署迫在眉睫 可插拔模組、NPO、CPO「多軌並存」
- 化解AI Scale-up產能瓶頸？ Lumentum：GaAs、InP與微機電各自分工
- Imec先進製程藍圖伸向2040 AI運算規模化須生態系共同努力
- Imec CEO強調AI時代衝破同溫層 合作擴大IC設計、模型與CSP
- 三大CSP高層SEMICON開講 串聯半導體端到端生態系
- 突破「I/O牆」物理極限 台積首揭頻寬拓展2路徑、異質整合加速助攻
- 日月光洪志斌：Scale-out迎CPO挑戰 規模化量產須供應鏈協作
- 矽光子2027躍上主流 台積電徐國晉：AI Scale-out驅動光收發模組爆發
- 面板雙虎進軍SEMICON 2026 不設攤大走「隱藏版」路線
- 助力半導體及AI應用 康寧SEMICON Taiwan展先進玻璃與材料技術
- 瞄準矽光子、先進製程需求 資騰SEMICON Taiwan秀三大解決方案
- 通寶攻影像及動件控制 將以邊緣與實體AI參展SEMICON
- SEMICON 2026前夕 記憶體搜尋量年增近8成、銷售額增逾5成
- 明基材料首度參展SEMICON Taiwan 半導體材料布局聚焦三大主軸
- 愛德萬參展SEMICON Taiwan 串聯矽光子、先進測試與人才交流
- TEL揭半導體數位轉型解方 SEMICON首秀面板級封裝布局
