台積電攜ASML衝12吋光罩 High-NA全幅視野與成本決定主流化 智慧應用 影音
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台積電攜ASML衝12吋光罩 High-NA全幅視野與成本決定主流化

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    陳玉娟/新竹

先進製程持續往2奈米及埃世代推進,極紫外光(EUV)曝光技術也進入High-NA階段。DIGITIMES Research分析,High-NA EUV將數值孔徑(NA)由Low-NA的0.33提高至0.55,單次曝光解析度可由約13奈米推進至8奈米,但景...

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