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「科技商情」 |
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產業 | 涵蓋領域 | 涵蓋產品 |
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半導體/ 零組件 |
積體電路(IC)產業中所產出的各類晶片、製程服務、開發工具及關鍵設備,以及電子主/被動元件、線材、機殼機構等組件。 | MCU/CPU、DSP、晶片組、ASIC、Memory、MEMs、網通IC、GPS IC、FPGA、繪圖晶片、Audio IC、Controller IC、混合訊號IC、線性/邏輯IC、晶圓/封裝/測試設備服務…。電容電阻、變壓器/線圈、電源供應器、連接器、各類線材、磁鐵/喇叭、石英晶體、感應器、電晶體、放大器、天線、繼電器、PCB、風扇、散熱器、保險絲、振動器、觸控板、機殼、機櫃、馬達…。 |
光電/顯示 | 與光/電技術、應用相關之元件、零組件產品、關鍵性技術等,包含運用光/電原理產製的新興能源產品與技術。 | 各類固態照明、LCD/LED顯示面板模組、電子紙、彩色濾光片、偏光膜、CMOS/CCD、光學鏡片/鏡頭、紅外線感測、影像控制、光電感應、觸控螢幕、紅外線、指紋辨識、太陽能、LED相關、燃料電池、生質燃料、風力發電、水力發電、石化能源…。 |
IPC/自動化 | 與工業電腦產品、自動化控制相關之產品、部件/組件,及建立在自動化控制技術的智慧、節能技術。 | 工業運算平台、工業通訊平台、嵌入式系統、工業級板卡、電子看板、工規顯示器、KIOSK/POS/ATM/Gaming、強固式電腦、安全監控、自動控制元件/組件、IPC應用週邊設備…。 |
通訊/傳輸 | 包含行動通訊與寬頻通訊,有線傳輸技術,短距離無線傳輸與長距離無線傳輸技術等。 | 各種區域網路、近距離無線網路(WPAN)、中長距離無線網路(Wi-Fi)或更長的3G/4G行動通訊網路,及Mesh、藍牙、BLE、ZigBee、Thread、Z-Wave、NFC、UWB、Li-Fi、LoRa、5G等新興通訊技術。 |
多媒體技術 | 綜合了文字、聲音、音樂、圖形、動畫、圖像、影像等複合媒體訊息,並可加以融合運用的技術。 | 視覺資訊處理、音訊採集與處理、三維動畫、結合視訊及音訊之多媒體訊號處理、電腦視覺處理與應用,以及AR/VR、語音助理等新興技術… |
設備材料 | 各類測試儀器、設備,以及一般性電子產品生產設備。 | 量測儀器、測試設備、檢測服務、生產製造設備、示波器、儀表電表、訊號檢測(含及產品製程中相關使用之化學材料、氣/液體與礦物等)。 |
文章屬性 | 內容概要 | |
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專輯 | 以特定產品、元件、技術,或是特定應用為主題,邀請業界專家提供產品產業之趨勢分析,並集結廠商所提供之相關解決方案,彙整成具高度閱讀價值之技術專輯,讓讀者能以主題式方式,掌握最新產品、技術、以及產業動態之相關報導。 | |
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