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第1396-1403則,共1403則

ROHM推出金屬燒結分流電阻「UCR10C系列」

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)成功開發出實現業界頂級額定功率的2012尺寸分流電阻(10mΩ~100mΩ)「UCR10C系列」產品。

佰維存儲Mini SSD榮登《TIME》2025年度最佳發明 全球唯一入選儲存產品

近日,《時代》週刊(《TIME》)發布了2025年「Best Inventions of the Year」(年度最佳發明)榜單,佰維Mini SSD憑藉技術突破與前瞻性設計成功入選,成為...

把AI帶到產線現場 AWS助雲界數位創新以NeoEdge打造智慧製造數位橋樑

當AI與物聯網持續融合,邊緣運算成為推動產業數位轉型的關鍵技術。雲界數位創新(eCloudEdge)自2024年成立後,便聚焦於邊緣運算與OT(營運技術)數據治理兩大...

鑫蘊林科獲得國際市場肯定 全力進軍中東、東南亞、美國市場

隨著全球城市化進程加速與人口老化趨勢顯著,世界各地紛紛投入智慧城市建設,以期透過AI與數位技術打造更安全、高效的城市環境,提供市民更好居住品質。在生成式AI...

史密斯集團與莫仕達成協議出售史密斯英特康業務

史密斯集團(Smiths)今日宣布已與莫仕電子技術控股有限公司(Molex,科氏集團旗下公司)達成協議,將旗下史密斯英特康業務以13億英鎊的企業價值出售。該交易估...

亞源科技以技術為本 創新驅動布局全球

全球電源供應與新能源產業激烈競爭,亞源科技(Asian Power Devices;APD)以堅實的創新研發實力與獨特的組織文化,穩居台灣電源產業前段班。面對產業升級、國...

能源可視化 邁向淨零的第一步 ifm於Energy Taiwan 2025的永續實踐

根據國際能源總署(IEA)2024年報告,製造業耗能佔全球最終能源消耗1/3,其中壓縮空氣與水處理系統是最易被忽略的高耗能環節;在此同時歐盟碳邊境調整機制(CBA...

聖洋科技於台灣人工智慧年會解析Agentic系統導入之道

生成式AI帶動企業數位轉型浪潮持續升溫,各界不再滿足於單一任務型的AI應用,而是期盼AI能真正成為具備主動決策與多工能力的「智慧代理人」(Agentic AI)。

開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨

低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣布其全新第三代無線SoC(Series 3)...

AIC宏碁智雲「雲端高見 × 安全新境」專題沙龍 邀IT菁英共探2026雲端安全新視野

隨著企業加速雲端轉型,資安威脅日益複雜。為協助IT菁英超前部署,打造堅實可靠的雲端安全防線,宏碁智雲資訊股份有限公司將於11月4日舉辦「雲端高見 × 安...

真壁技研提出最新急冷凝固技術 協助全球製造業完成先進材料開發

真壁技術研究股份有限公司(株式會社真壁技研) 總部位於日本宮城縣仙台市,作為急冷凝固技術的專家,透過受託測試、設備銷售及材料供應,為國內外研究機構與企業的...