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第1381-1395則,共1516則

PBA碧綠威自動化雙架龍門精密平台系列 強攻半導體先進製程應用

隨著5G與AI技術快速推進,以及晶片持續朝向小型化與高集成化發展,半導體製程設備市場正迎來嶄新成長動能。高階製程驅動精密貼合與瑕疵檢測需求同步提升,帶動精密...

研揚科技發布全球最小、搭載英特爾第13代Core處理器的單板電腦

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579)日前發表一款尺寸全球最小的嵌入式主板—de next-RAP8,尺寸僅有84mm...

英飛凌發布2025會計年度第3季營運成果 部門利潤優於財測

英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)發布2025會計年度第3季(2025年4~6月)營運成果。

Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商

低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」;NASDAQ:SLAB)8月7日宣布,其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3的Se...

精準時鐘 驅動未來—瀾起科技重磅發布多款高效能時鐘晶片

瀾起科技今日正式宣布,其高效能時鐘產生器系列產品已全面進入量產階段。同時,時鐘緩衝器和展頻振盪器產品已開始向客戶送樣。此系列時鐘產品憑藉高效能、低功耗及...

無化學清洗時代來臨:Magic Tube帶負電奈米氣泡引領晶圓潔淨革新

隨著先進製程對潔淨度與環保標準的雙重要求不斷提升,半導體產業正積極尋求高效、無污染的清洗解決方案。近期,一項能在每毫升純水中釋放多達8億個帶負電奈米氣泡(...

日本AI獨角獸與台灣產業領袖對談 AWS展望國際科技創新合作

Amazon Web Services(AWS)與A2Growth Launchpad於7月31日在國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena)舉辦台日新創交流論壇—「Scaling AI-...

英飛凌推出新ID Key S USB系列 擴展其USB憑證安全晶片產品組合

全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出全新英飛凌ID Key系列,進一步擴展其token、d...

ROHM推出適用於Zone ECU的高性能IPD 高電容負載驅動 助力汽車電子化發展

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等正逐步採用Zone ECU*1的車身相關應用,推出6款不同導通電阻的高側IPD*2(智慧功...

研揚科技全新推出兩款迷你尺寸寬溫開發板

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼:6579)旗下UP品牌近日推出兩款全新開發板UP TWL與UP TWLS,這兩款新品皆採用...

因應嵌入式裝置的開源AutoML正式推出 加速邊緣AI創新

隨著AI迅速向邊緣領域挺進,對智慧邊緣元件的需求隨之激增,而要在精巧尺寸的微控制器上部署強大的模型,仍是困擾眾多開發者的難題,開發者需要兼顧資料預處理、模...

2025最新歐盟RED硬體資安法規:無線裝置全新合規時代

全球數位化浪潮及物聯網設備快速普及下,無線設備的應用早已深入各種智慧裝置與設備。從智慧家電、穿戴式裝置,到工業自動化系統,皆高度依賴穩定且安全的無線通訊。