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第281-290個,共397個專輯
MCU異質架構整合技術專輯
Apple WATCH推出後,帶動相關MCU業者紛紛優化旗下MCU解決方案的功耗與聯網能力,積極搶攻新興的穿戴、物聯網應用市場…
專輯內容 -
共7篇
穿戴式與物聯網應用夯 異質多核心MCU需求增加
穿戴式物聯網應用開發限制 需透過異質多核心MCU設計改善
車用多核心嵌入式處理器宜從實用、成本考量
英飛凌與AISEC推出PLC型工業自動化系統安全解決方案
意法半導體推出全新開發架構 實現物聯網感測
WSN無線感測網路技術專輯
物聯網崛起與無線網路普及、雲端運算及巨量資料發展有莫大關係,尤其無線網路感測節點價格降低及商業化,更攸關物聯網擴展速度。
專輯內容 -
共11篇
低功耗、多感測單晶片無線感測網路元件加速物聯網普及
滿足機器對機器傳輸需求 各類無線通訊技術爭鳴
推動工業物聯網 提高設備互通性為當務之急
世平舉辦TI 物聯網產品發表暨應用技術研討會
工業無線網路 打造工廠不受「線」環境
高位元MCU技術與設計專輯
隨物聯網、穿戴式裝置與車用電子興起,各MCU廠商紛朝高位元架構邁進,並保持低功耗、效率高,並具備彈性的硬體架構等訴求發展…
專輯內容 -
共7篇
往高位元架構邁進:32位元MCU應用蓄勢待發
低功耗高效設計:各廠商ARM架構MCU簡介
麻雀雖小 五臟俱全:MCU專用RTOS簡述
HOLTEK推出新款觸控MCU
瑞薩推出新MCU解決方案 待機模式少30%功耗
3D印表機專輯
原料是3D列印的核心技術之一,放眼未來,多元材料的列印將成必然,不過多元材料需要強大的材料科學背景,方能列印出最佳化產品。
專輯內容 -
共10篇
原料技術發展 決定3D列印未來
3D列印的黑暗面 武器、毒品與仿冒品
重返青春 3D列印讓生命有更多可能
歐特克投資3D列印公司Carbon3D 1,000萬美元
台灣走向紐約 啟雲科技前進美國創客圈
行動通訊技術專輯
行動聯網裝置對傳輸效能要求逐步提升,加上萬物聯網的市場趨勢引導下,要達到全網無縫銜接、射頻模組設計仍有相當大的挑戰。
專輯內容 -
共10篇
4G Lte/IEEE 802.11ac無線設計複雜度高
IEEE 802.11ac無線網路方案 進階2.0挑戰大
智慧手機整合高效網路、IoT、穿戴應用持續創新
R&S展出藍牙及行動無線通訊測試解決方案
臂帶式心率監視器 支援ANT+和藍牙無線技術
智慧城市論壇專輯
隨行動科技、雲端服務、物聯網、巨量資料等科技興起,從家庭、社區乃至整個城市,都已廣泛應用,生活模式也因此出現各種新形態。
專輯內容 -
共16篇
自動化科技建構智慧城市及家庭新形態
節能減碳為智慧城市之基石
雲端智慧城市建設發展趨勢
更安全的智慧城市建設
打造永續宜蘭智慧城
汽車電子技術專輯
汽車電子如資訊產業縮影,包括智慧型安全裝置及車載資通訊技術快速發展,讓汽車不只是代步工具而成為人與車之間的互動介面。
專輯內容 -
共9篇
車電半導體 想像空間大
車載系統智慧化需求高 嵌入式平台爭搶車用市場
整合上下游關係 打造完整車聯網架構
物聯網與車聯網未來新趨勢 立德檢驗把關
解放人車關係,開拓駕駛新體驗
穿戴式論壇專輯
穿戴式裝置是物聯技術帶動的首波產品,由於相關技術已漸漸成熟,搭配智慧手機及現有標準,可望激勵更多企業投入穿戴式裝置市場。
專輯內容 -
共7篇
穿戴式應用顯示技術的發展
穿戴式技術帶來的科技應用新風貌
MEMS與感測器於穿戴式裝置及物聯網的現況與未來發展
穿戴式應用的元件低功耗與小型化技術探討
LPC MCU為穿戴式裝置提供直覺化觸動體驗
無線網路/傳輸技術專輯
4G Lte可說是目前最熱門議題,從全球服務商相繼提出4G行動通訊服務,到各種終端裝置推出,可望成為未來10年最夯無線通訊技術…
專輯內容 -
共10篇
LTE-U技術方案具擴容、提速、彈性多重優點
行動通訊設計難度高 善用設備收事半功倍之效
LTE傳輸大幅提升 基站與終端產品驗證難度高
博通推出StrataDNX交換器系統單晶片
Brocade推出企業園區網路創新方案
智慧家庭專輯
以「家庭」為中心,結合週邊產業,共同推動智慧居家服務,包含居家照護、安全監控、智慧家電等服務的智慧家庭市場重要性與日俱增
專輯內容 -
共11篇
智慧家庭進入關鍵年 滿足客戶需求當務之急
安全監控需求高 智慧家庭重點項目
物聯技術為智慧家庭應用發展關鍵
系統平台標準漸成形 有利智慧家庭市場發展
大同公司正式啟動電子商務 開創通路新紀元
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