傳三星2027年HBM價格協商進尾聲 迎HBM、晶圓代工「雙漲」利多
- 陳玟靜／綜合報導
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）正進行2027年高頻寬記憶體（HBM）供應價格的最後協商。分析認為，隨著高附加價值HBM4生產比重提高，加上目前晶圓代工4奈米製程產線全力運轉，三星將同時迎來HBM與晶圓代工價格上漲的雙重利多。
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