三星要讓HBM「長出大腦」 SK海力士則先拚20層堆疊
- 范維君／綜合報導
高頻寬記憶體（HBM）競爭從容量、頻寬與DRAM製程，進一步延伸至邏輯與先進封裝。三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）日前在美國史丹佛大學舉行的Hot Chips 2026，分別公開下一代HBM技術藍圖，展現不...
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