HBM導入混合鍵合還要等幾代？ 300度高溫、CMP凹陷成難關
- 江承諭／首爾
隨著高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數不斷增加，原本業界預期新一代封裝解決方案混合鍵合（Hybrid Bonding；HB）將於HBM5正式導入，不過受限於製程控制技術及成本難題，引進時程可能推遲。同時，「發熱控制」正成為記憶體業界的關鍵瓶頸。
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