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DIGITIMES Today:華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌 | 台灣團訪歐洽談先進封裝與矽光子

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    陳奭璁

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早安。

8月營收出爐,台系面板廠營運表現互有消長,友達、彩晶營收較7月成長,群創、凌巨則略微下滑。不過,相較單月營收表現,市場更關注面板廠的轉型進度,尤其面板雙虎近年來持續縮減顯示器本業比重,透過賣廠、調整產能,將資源轉向AI、先進封裝及共同封裝光學(CPO)等新興領域,轉型藍圖已逐步浮現

全球AI算力市場強勁需求持續發酵,在被動元件產業掀起產能排擠效應。供應鏈表示,在積層陶瓷電容(MLCC)方面,國巨、華新科等台廠可望高度受惠,除AI伺服器、記憶體客戶積極洽談長單外,自2026年上半起,也開始接獲因日韓大廠產能排擠,於消費、車用、工控市場釋出之轉單,帶動接單出貨比(B/B Ratio)維持高檔

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:

台電沙盒3.0計畫擴大電力池 轉供彈性促台灣綠電交易更活絡

隨著大量離岸風電陸續併網,又將迎來東北季風強勁的第4季,業者擔憂將出現無法自行消納的「餘電」。因此,台電近期調整綠電市場彈性分配試行計畫(沙盒3.0),放寬綠電轉供彈性。市場認為,此舉不僅能降低台積電等半導體用電大戶的電力交易成本,也有助於活絡台灣綠電市場。

資誠普華執行董事王韻輝表示,在沙盒2.0時期採行15分鐘匹配機制,若企業在該15分鐘內未用完綠電,餘電只能賣回給台電。隨著離岸風電陸續併網,餘電比例將拉高,進一步增加企業所需負擔的電價成本。

蘋果新機推升高階換機潮 電信業者看好高資費佔比提升

全球矚目的iPhone 18 Pro系列以及蘋果(Apple)首款折疊機iPhone Duo正式亮相,電信三雄隨即公布資費與預購時程,搶攻首波換機潮。台灣大和遠傳觀察,近年高階iPhone需求持續升溫,預期今年Pro系列會是開賣首選,iPhone Duo的加入則有望帶動新一批果粉換機潮。

台灣大個人用戶事業商務長林東閔分享,台灣大iPhone換機動能持續成長,iPhone 17全系列銷售較前一代成長近2成,其中Pro系列年增更接近3成,顯示Premium用戶需求成長尤其強勁,看好今年iPhone Duo與iPhone 18 Pro系列進一步延續高階換機動能。

吳誠文率團訪歐洲 洽談先進封裝與矽光子合作

國科會主委吳誠文9月初訪問英國和比利時,此行有政府不公開的任務,也有可公開的活動。據幕僚單位提供的資訊,吳誠文訪歐除了向歐洲宣揚台灣的科技製造實力外,也希望能借重歐洲深厚的科學底蘊與研發量能,深化台歐在先進封裝、矽光子等前瞻技術與雙向人才交流,並鞏固供應鏈韌性。

國科會轄下之國家實驗研究院(國研院)2026年9月9日至10日與比利時微電子研究中心(Imec)共同舉辦「2026台歐晶片創新論壇」(TECIF 2026)。Imec副總裁Philippe Absil也到場致詞。

全球無人機供應鏈加速去紅 台灣憑零組件實力迎外商卡位

近年無人機外商紛紛相中台灣作為無人機非紅供應鏈重鎮,不只去紅力道最強勁的美國無人機廠相繼插旗台灣,近期也有瑞士無人機業者看上台灣供應鏈資源,有意將其在歐洲的總部遷移到台灣。全球軍備競賽升溫不僅加速非紅供應鏈,也牽動業者市場布局,但事實上替關鍵原物料替代並不容易。

去紅供應鏈並非一朝一夕,甚至需一路追溯到更深的供應鏈層級。前美國國防部創新單位(DIU)Blue UAS計畫負責人Trent Emeneker近期訪台時便提到,他認為最難去除中國依賴的不只是某一個零組件,而是涉及整個產業生態系,從採礦、提取、精煉、加工,再一路經過完整價值鏈的產業。

三折、闊折、書本折 華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌

折疊式手機市場競爭持續升溫,華為、小米與蘋果近期各自推出或布局新一代折疊式手機,產品設計卻走上不同路線。從華為三折設計、小米強調輕薄的闊型折疊,到蘋果主打書本式折疊,三家業者不只在螢幕尺寸與機身厚度較勁,也將競爭延伸至電池續航、晶片與AI功能。

從產品形態看,華為是三者中最差異化的一家。Mate XT 2採三折設計,展開後可提供更大的螢幕空間,主打手機與小型平板之間的使用情境。這類設計能在維持手機型態的同時,進一步放大可用螢幕面積,但相對也必須面對機身重量、厚度及結構複雜度等問題。

責任編輯:陳奭璁