雙倍機櫃架構、微通道蓋散熱現身！ 從OCP解析2027新款AI伺服器設計
- 李立達／評析
AI伺服器動能強勁，NVIDIA與超微（AMD）兩大晶片廠將於2027年推出新架構，可望進一步推升AI伺服器需求。供應鏈人士分析，觀其設計方向有二，一為晶片組面積擴大，二為散熱需求拉升，機櫃空間...
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