先進製程逐步逼近物理極限，異質整合與新材料應用方興未艾，精準量測早已超越品質檢測的角色，成為推動半導體創新的關鍵動能。在2025年的SEMICON Taiwan國際半導體展中，全球精密工程與科學技術領導品牌Renishaw以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為主題，全面展現其在製程校正、材
SEMICON Taiwan 2025已圓滿落幕。中勤集團（CKplas）以「次世代載具與智慧前端解決方案」為主題，於南港展覽館一館K2466攤位重磅展示Panel level載具與EFEM智能前端技術。為期三天的展會，成功吸引來自歐美、日、韓及台灣各地的半導體專業人士踴躍參觀與交流，累積達百組以上實質合作洽談與合作意向，展出成
扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成為當前最受矚目的先進封裝技術，在本周登場的「SEMICON Taiwan 2025國際半導體展」上，亦能看到眾多與FOPLP相關的技術討論與解決方案。
SK海力士2025年9月11日宣布，已正式向客戶供應其全球率先實現量產的移動端NAND快閃記憶體解決方案產品ZUFS 4.1。
台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折。由志聖工業、均豪精密與均華精密於2020年共同成立的 G2C聯盟，2025年邁入第五年，已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合當地供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，5年間市值從不足百億元一舉成長逾5倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
隨著AI算力需求持續攀升，全球半導體產業快速成長。根據預估，2024年全球半導體產值將達6,112億美元，年增16%，成為推動世界經濟成長的重要引擎。然而，在ESG浪潮下，低碳排放、節能製程與永續管理成為產業必須直面的課題。如何藉由創新技術與綠色製造轉型，減輕生產對環境的衝擊，已成為半導體業界的核心挑戰。
在AI浪潮的推動下，記憶體已從傳統的配角躍升為驅動AI革命的核心。在2025年記憶體高峰會上，三星、SK海力士、美光與聯發科等產業巨頭齊聚一堂，分享各自的技術布局與策略，揭示記憶體產業如何應對AI時代的嚴峻挑戰。
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