Orbray株式会社將於2025年9月10日至12日參加SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館一館（TaiNEX 1）4樓設置展位（攤位號：N0190）。屆時，Orbray將展示被譽為終極半導體材料的「鑽石基板」。
半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球 (INTIFAR GLOBAL CO., LTD.) 將於 2025年9月10日至12日 於在台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 2025 K3083攤位，全面展示其在 AI智慧檢測、智慧倉儲系統、以及高可靠性防靜電塗層材料方面的最新技術，展出亮點如下：
快速發展的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與邊緣運算，正推動市場對先進封裝技術的需求持續攀升。這些能夠實現異質整合的2.5D、3D與高密度扇出型封裝架構，不僅提升了處理效能、功能整合度與頻寬，同時也讓製程複雜度大幅增加，帶來應力、翹曲與熱堆積等挑戰，使得元件可靠度面臨更嚴苛的考驗。
伴隨半導體技術所帶來的潮流，SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至9月12日在台北盛大舉行，這一全台矚目的盛會將匯聚來自世界各地的頂尖企業，展示最新技術和創新成果。在此次展會中，作為連接產品與解決方案領頭羊的Smiths Interconnect將以卓越的AI技術和產品為主題，展現其在人工智慧領域的優勢。
Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應2025年SEMICON Taiwan主題「世界同行 創新啟航」，展示先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。
在眾多前瞻技術中，發展多年的智慧製造，已成為全球製造業積極實踐的目標，期盼藉由資通訊技術之間的搭配，強化回應市場的速度。智慧製造結合AI、數位孿生（Digital Twin）、邊緣運算等多項先進技術，不僅能在虛擬環境中進行模擬與優化，更能回饋到真實產線，形成從模擬、訓練到部署的完整循環。
在AI與高效能運算（High Performance Computing，HPC）應用快速成長下，帶動半導體產業積極擴廠與先進製程，以滿足全球市場的強烈需求。根據國際半導體協會公布「300mm Fab Outlook（300mm晶圓廠展望）」報告中指出，隨著生成式AI應用範圍持續擴大，晶片製造大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），預估將
