台積2025年最大客戶換人做？ 蘋果退守第二、NVIDIA有望奪冠
- 陳玉娟／新竹
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台積電自10年前獨享iPhone晶片大單後，營收逐年跳增，蘋果（Apple）成為最大客戶。儘管近年AI、高效運算（HPC）客戶貢獻放大，蘋果佔台積營收比重維持在2成以上，2023年達25%，2024年雖降至22%，但營收貢獻仍持續拉升。然據供應鏈業者指出，2025年，台積電最大客戶終於可能「換人做做看」，不再是蘋果公司。
半導體業界人士說明，NVIDIA憑藉AI GPU與RTX系列電競GPU全面放量，並佔據CoWoS先進封裝過半產能，2025年有機會首度與蘋果平起平坐，NVIDIA訂單佔台積整體營收比重，估來到19~21%，甚至一口氣超車蘋果，正式成為台積電最大客戶。
2025年初以來，全球終端消費市場受到關稅等政經因素干擾，供需存在諸多不確定因素，台積董事長魏哲家仍信心表示，並未觀察到客戶行為出現重大改變，第3季有望受益先進製程領先，以及AI、HPC強勁需求，業績將維持成長，2025全年美元營收成長率，由先前的24~26%，上修至30%。
魏哲家也提及，全球對於半導體需求有結構性成長動能，特別是在AI領域，長期需求持續穩健成長，AI模型普及與應用推升運算需求，進而帶動對先進製程的迫切需求，當中，主權AI已成為驅動需求的重要力量。
隨著台積電營收規模持續擴大，以及HPC平台佔整體營收比重，於2022年首季超越智慧型手機後，2025年第2季HPC比重已快速拉升至60%，而手機持續下滑至27%，此也顯見台積客戶、訂單、營收結構已全面洗牌。
據了解，2007年蘋果首款iPhone，是採用三星電子（Samsung Electronics）的Arm架構處理器，2010年蘋果才開始與台積合作接觸，在全力去三星化下，台積直至2014年iPhone 6世代才首度拿下、且獨吞A8晶片代工大單。
雙雄差距則在2015年iPhone 6s世代開始拉開，蘋果再度找兩家晶圓代工廠分食訂單，刻意操作A9晶片代工決戰，最後由台積勝出三星，蘋果iPhone系列訂單就此由台積電包下，業績、股價自此一路揚升。
過去10年來，台積營收、獲利與股價由蘋果、高通（Qualcomm）與聯發科等手機晶片所帶動，而今則是轉換為NVIDIA領軍的AI晶片大軍，台積的研發與量產話題主軸圍繞在AI領域。
以近2年台積電的客戶營收比重來看，2023年最大客戶營收規模已達新台幣5,465.5億元，佔整體營收比重由23%增至25%，蘋果當年度幾乎包下代工報價近2萬美元的3奈米產能，2024年仍為台積電最大客戶，佔整體營收比重約22%，帶來約新台幣6,243億元貢獻。
然而，蘋果貢獻雖持續放大，其他客戶訂單成長幅度更為驚人。
供應鏈業者指出，2023年AI GPU需求噴發，NVIDIA佔台積營收比重也拉升至約5~6%，2024年擴大投片，推升比重突破1成，2025年估計將翻倍衝上19~21%，首度與蘋果並列台積最大客戶，甚至在第4季出貨攀上高峰，將超車成為最大客戶。
第三大客戶則為頻傳有意轉單至三星的超微（AMD），2025年估約佔台積營收比重約1成，高通緊追在後，博通（Broadcom）、英特爾（Intel）、聯發科與亞馬遜旗下Annapurna Labs則約在5~6%，其他客戶包括Marvell、比特大陸、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）等；台積電2024年提供288種不同的製程技術，為522個客戶生產1萬1,878種不同產品。
另一方面，台積2024全年營收達新台幣2.89兆元，北美客戶佔營收比重7成，2025年第2季美元營收達300.7億美元，美系客戶比重更來到75%，先前也罕見揭露亞利桑那州晶圓廠首波美系大客戶名單，包括蘋果、NVIDIA、超微、高通和博通等。
責任編輯：何致中
