DIGITIMES Today：NVIDIA Vera CPU背後藏大變局？| 機器人泡沫能吹多久？ | 傳李在鎔10月底視察三星RX事業室
- 陳奭璁
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早安。
神盾集團耕耘特用晶片（ASIC）多年有成，本週與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作，神盾的Mobius100（M100）與SiPearl的CPU計畫，分別代表台灣與法國在國家級CPU發展上的重要布局，雙方將串連技術與商務資源，共同推進高效運算（HPC）發展、服務全球HPC、AI與資料中心市場。
NVIDIA日前在SEMICON West 2026大會上，公開展示下一代共同封裝光學（CPO）技術「中介層整合光學」（Optics-on-Interposer；OOI）原型，將光學引擎從傳統有機封裝基板移至搭載運算晶片的矽中介層（Silicon Interposer），藉此提高頻寬密度並降低功耗，為未來AI系統互連架構提供新的技術方向。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
中國車市內需持續疲弱，今年1～9月國內乘用車零售年減21.7%，同期汽車出口則達820.5萬輛，年增65.8%。華東地區汽車零件業者表示，今年中國車市明顯下滑，明年在政策支撐減弱下，恐怕仍難回溫。
摩根大通近日發布《2027年政策逆風、盈利風險與退出策略》報告指出，預估今年中國乘用車零售1,896萬輛，較2025年減少21%；2027年將再降5%至1,801萬輛。對此，業者表示，這個預測與業者的實際感受大致相符，「今年整車廠的拉貨量確實少了很多」。
一筆Modal訂單為何讓英特爾、超微警戒 NVIDIA Vera CPU背後藏AI基建大變局？
NVIDIA近期拿下AI新創公司Modal的CPU供應訂單，儘管Modal年營收規模尚不到10億美元，訂單金額及部署規模也未公布，卻可能對英特爾（Intel）、超微（AMD）長期主導的伺服器CPU市場帶來新挑戰。隨著NVIDIA從GPU進一步跨足通用運算領域，AI基礎設施競爭正逐漸從單一晶片性能，轉向全堆疊系統整合能力。
事實上，Modal執行長Erik Bernhardsson已多次強調，公司並未打算放棄既有供應商。過去Modal的CPU採購完全仰賴英特爾與超微，如今則將NVIDIA納入供應體系，規劃混合部署NVIDIA CPU與現有英特爾、超微處理器。
美國4大CSP廠，Meta率先公布財報，供應鏈緊盯其資本支出變化與方向。Meta執行長 Mark Zuckerberg指出，正在持續擴建運算容量，以便在未來幾年內能服務超過10億人，此也透露Meta在AI運算相關投資，將持續投入。
值得留意的是，Zuckerberg表示，考量運算經濟效益，由於訓練（training）耗費龐大成本，在已有領先模型下，Meta將會盡可能滿足更多高毛利的推論（inference）需求。此也符合近期各界對AI從訓練轉向推論，將帶動CPU出貨動能的預期。
AI泡沫化的討論持續升溫，從大型語言模型、AI資料中心到人形機器人，市場開始追問，龐大的資本投入究竟何時才能轉化為相應的營收與獲利？
中國具身智慧代表業者宇樹科技上市後股價一路震盪，加上人形機器人企業傳出IPO審查趨嚴，為這場爭論提供了具體案例。當技術突破與產業前景受到高度期待，企業估值究竟反映已實現的商業成果，還是提前透支未來數年的願景，正成為投資人重新評估的焦點。
傳李在鎔10月底視察三星RX事業室 緊盯人形機器人CES備戰進度
三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔，傳最快將於10月底前往位於首爾牛眠洞的RX（Robotics eXperience）事業推進室，檢視人形機器人研發成果及CES 2027展示準備。若行程成行，將是該組織成立後李在鎔首次到訪，也讓三星以製造現場為起點、推進機器人商業化的布局受到關注。
綜合韓媒Money Today、韓聯社等消息，三星正透過專責組織，整合技術與商業化能力，李在鎔視察的重點，將聚焦機械手精密操作，同時檢視CES展示準備。
責任編輯：陳奭璁
