DIGITIMES Today：英特爾晶圓代工另闢戰場？| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂？| 竹科經驗向國際輸出
- 陳奭璁
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早安。
TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走向未來上下游共同協作的生態系。
經濟部20日發佈2026年9月外銷訂單統計，金額為1,142.1億美元，較上月增加112.5億美元，成長10.9%，經季節調整後增1.1%。與上年同月比較增加438.7億美元，成長62.4%，按新台幣計算增69.5%。美國是最大訂單來源，有453.8億美元，年增79.4%，以資訊通信產品增加102.9億美元，成長117.6%最為亮眼。累計前3季較上年同期增73.6%。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
人工智慧（AI）模型規模持續擴大，資料中心對晶片間通訊頻寬與能源效率的要求日益提高。傳統銅互連技術在傳輸距離、頻寬密度及單位能耗等方面逐漸面臨瓶頸，使矽光子技術受到更多關注。然而，雷射晶片與磷化銦（InP）材料長期供應吃緊，也使光通訊成為AI基礎設施發展的新挑戰。
InP是雷射晶片的重要材料，但目前業界常規InP基板（Substrate）尺寸仍以3~4吋為主，最大約達6吋，與CMOS製程普遍採用的12吋矽晶圓存在明顯落差。加上InP晶體質地脆弱、生長速度緩慢且缺陷控制困難，單片晶圓可產出的雷射晶片數量有限，擴產速度也難以追上成熟的矽晶圓製造產業。
供應鏈業者表示，針對台灣表後儲能的補助，原本本土業者預期可藉此達到損益兩平；然而隨著市場實際運作，其實台系廠的信心已遭撼動。主因在於外來低價電池所創造的顯著價差，其帶來的成本優勢、甚至不亞於政府補助。
業者透露，中國電池產業憑藉長期政策扶植、大規模製造與技術累積，尤其儲能大量引用的磷酸鐵鋰（LFP）電池領域，建立起強大的競爭優勢。隨著當地產業競爭加劇，低價策略成為中系廠爭取海外市場的主要手段。
外貿協會與電電公會共同主辦2026年「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」與「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」20日在南港與「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）」同期舉辦。令人關注的是本次展會有墨西哥和波蘭的智慧園區介紹，除了來台招商，也是台灣新竹科學園區向海外輸出的重點示範。
外貿協會秘書長王熙蒙表示，本屆展覽聚焦AI應用、次世代通訊、嵌入式系統、智慧動力及永續創新五大主題，匯聚260家參展商、使用480個攤位，呈現AI由雲端延伸至終端的發展趨勢，以及運算、感測、通訊、能源與智慧應用等領域的最新成果。
中國RISC-V處理器正從嵌入式裝置與控制晶片，逐步跨向伺服器及AI運算市場。阿里巴巴達摩院10月19日在2026 RISC-V中國峰會公布玄鐵C950在多核心運算、AI推論及伺服器Java應用上新進展；達摩院首席科學家孟建熠也透露，採玄鐵RISC-V CPU IP的晶片累計出貨量已累計逾60億顆，現階段正進一步推動高效能處理器進入伺服器等高階應用領域。
玄鐵出貨量逾60億顆大關，反映已在嵌入式應用建立一定的導入基礎，但要進入伺服器市場，仍須跨越處理器效能、軟體相容性與系統驗證等門檻。
科技無所不能，Tesla新一代Roadster電動跑車已將科幻電影才有的技術落實。只不過Elon Musk表示，這台車的訴求是刺激，不是安全。言下之意該產品的受眾可能是膽大之人。至於法規是否准許其上路，恐怕需由交通工具監管、飛航監管與立法機構好好研究。
電動車大廠Tesla10月中旬由創辦人Elon Musk親自介紹新一代Roadster電動跑車。這部「飛天車」靠超強風扇和車底特殊設計形成吸力，做到像壁虎一樣緊貼天花板不會墜落。風扇關掉車子掉落瞬間，車子會像跳水選手那樣平滑轉身，再輔以強力噴氣維持車身姿態，最後平穩落地。若遇到塞車，Roadster甚至可用噴氣將車身帶離地面，再往前衝到車陣的最前面落地，從落後變領先。
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