CoWoS不減、CoPoS接力 台積電延後下單仍有其盤算
- 陳玉娟／台北
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市場盛傳，台積電延後釋出2027年先進封裝設備訂單，引發外界解讀，台積是否預見CoWoS產能過剩等。然而，據設備供應鏈透露，CoWoS需求未減弱，台積目前挑戰是下一階段超大尺寸封裝如何量產，以及既有CoWoS擴產與下一代CoPoS之間，如何重新配置產能與設備投資。近期設備訂單節奏調整，可能反映台積「重新盤點」未來2~3年的先進封裝布局。
從台積日本3D IC研發中心先前揭露技術內容來看，CoWoS下階段方向逐漸清晰。過去市場最關心產能是否可滿足高效運算（HPC）晶片需求，但隨封裝尺寸不斷增加，下階段競爭已轉向超大尺寸封裝的製造能力。
供應鏈業者指出，大型封裝最大挑戰之一，是機械性能與電性能之間的平衡。為降低翹曲及封裝應力，基板需要較低的熱膨脹係數與較高剛性；但從高速訊號需求來看，又需要低介電常數、低損耗材料、更平滑的銅表面及更薄的Core結構。封裝尺寸愈大、愈難兼顧。
這也是玻璃基板受到關注的原因。台積已揭露與Ibiden、群創等合作，針對Glass Core Substrate進行大型CoWoS技術驗證，瞄準後續超大尺寸封裝需求。隨著封裝面積增加，不同材料間熱膨脹差異產生的應力也同步放大，如何降低翹曲並維持可靠度，成為量產的重要課題。
不過，玻璃基板在加工、可靠度及成本等方面仍有問題需要克服，短期內未必全面取代現有有機基板，更可能先在特定大型封裝應用中，提高比重。
另一方面，Panel化則是台積電因應封裝尺寸持續放大的另一項重要布局。台積電首波CoPoS將採用310×310mm方形面板。供應鏈指出，310×310mm並非追求最大尺寸，而是在設備相容性、技術成熟度與投資成本之間取得較佳平衡。此也是在多個尺寸專案角力後，由台積電共同營運長秦永沛拍板定案。
然而，Panel尺寸並非愈大愈好。目前產業也朝510x515mm甚至600×600mm等不同尺寸平台發展。尺寸愈大，理論上單位面積產出愈高，但翹曲控制、製程均勻性及設備穩定性的難度也同步提高。
供應鏈人士指出，若直接跳至500mm以上，許多設備已不是單純修改既有設計，而是須重新開發。相較之下，310×310mm與既有300mm製程平台較為接近，部分設備有機會透過改造或延伸既有技術架構導入，因此被視為從Wafer平台走向Panel製程的重要過渡選項。
更重要的是，Panel化改變的不只是單一設備。從FOUP容量、Frame由圓形改為方形、Cassette與Substrate Tray尺寸，到自動化搬運及整體Fab Infrastructure，都必須同步調整。
也因此，CoPoS短期內並非全面取代CoWoS。CoWoS仍將是HPC晶片最重要的先進封裝平台，需求依然強勁；CoPoS則是為因應封裝尺寸持續擴大、提高面積利用效率及建立下一代製程平台所進行的布局。
真正問題是，台積電必須同時推進兩套不同世代的平台。過早大量鎖定既有CoWoS設備，可能降低未來導入新平台的彈性；但若投資過於保守，又可能在需求持續增加時，再度面臨產能不足。這正是供應鏈認為近期CoWoS設備訂單節奏調整的重要背景。
此外，CoWoS產品組合也快速增加。台積電指出，CoWoS BOM組合複雜度已增加3.6倍，Top Die組合超過200種。不同客戶的GPU、ASIC、HBM配置及封裝架構不同，實際製程條件、設備使用時間與產能效率也會隨產品組合改變。
因此，未來先進封裝的有效產能不能只看設備數量。同樣一條產線，在不同產品組合下，實際產出可能存在明顯差異。加上CoWoS的HVM Readiness時間已縮短約30%，從設計定案（Tape-out）到量產由過去7個季度縮短至3個季度，也迫使材料、設備與製程供應商必須更早介入產品開發與協同驗證。
大型封裝對材料與散熱也提出更高要求，良率管理同樣成為關鍵。據了解，CoPoS預計於2026年下半進入設備與材料驗證的關鍵階段。除國際設備與材料大廠積極送樣外，台灣供應鏈也開始進入實際驗證，包括印能、倍利科、志聖、弘塑及辛耘等業者，已有相關設備進入驗證階段。
不過，供應鏈業者坦言，CoPoS由Wafer平台跨向310×310mm Panel製程後，技術門檻明顯提高，並非所有既有設備都能直接沿用。市場更傳出，部分設備商在首輪驗證中未通過，須重新調整設備設計與製程參數後再度送驗，也反映CoPoS仍處於技術驗證與供應鏈篩選階段。
供應鏈預估，CoPoS雖已進入實質設備與材料驗證，但距離量產仍有距離。若後續驗進度符合預期，首波放量時間恐落在2028年下半，甚至可能遞延至2029年。
責任編輯：何致中
