（獨家）IC設計2027年恐有新瓶頸 傳統打線封裝產能缺口逾2成
- 陳玉娟／台北
AI晶片需求強勁，台積電先進封裝產能持續供不應求，AI伺服器大量出貨也同步拉高CPU、網通、電源管理晶片（PMIC）及週邊IC需求，帶動傳統封裝產能快速消化。IC設計業者透露，部分封測代工（OSAT）近期已提前向客戶說明，2027年傳統封裝產能缺口可能超...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
