DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板 | 童子賢提議淡海串聯北士科 | 華為麒麟2027年如何演化？
- 陳奭璁
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早安。
和碩董事長童子賢14日出席遠見高峰會，針對近期外界熱議台北市長蔣萬安提議將松山機場遷移原址改建AI園區一事，他從產業角度來看並不是很贊同，認為只要是重要的首都應該保有中小型的航空交通基地，以維持區域航空交通與城市間的聯繫能力。但若真有意要在大台北地區發展AI園區，童子賢則提出往淡海新市鎮發展的選項。
美國迎來新一波晶片製造擴張浪潮，面對北美先進邏輯、記憶體與先進封裝產能持續擴張，崇越科技表示，已在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）及德州達拉斯（Dallas）建立服務據點，持續強化在地技術、工程與供應鏈服務能力。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板 台郡、台虹入列合作夥伴名單
NVIDIA於OCP Global Summit 2026上，展示MGX伺服器平台生態系最新進展，更首度公開導入PTFE（聚四氟乙烯）材料的交換器板（switch board）樣品，並欽點7家供應鏈合作夥伴，台廠有台郡、台虹2家業者入列，其餘為中系廠商勝宏、深南電路、景旺、生益，以及來自美國的迅達（TTM）。
隨著AI基礎設施架構的升級核心，從單一伺服器的運算效能演進至整機櫃AI超算系統，如何在大數據環境下滿足高效能傳輸要求，正接棒成為下一道硬體發展瓶頸，也讓產業焦點自GPU、高頻寬記憶體（HBM），逐步擴散至由PCB、線纜構成的高密度互連解決方案。
全球AI競賽已從搶奪高階晶片演變為「得電力者，得算力」的新戰場。隨著AI資料中心AIDC用電呈現爆發性成長，傳統公共電網供電能見度陷入瓶頸，促使自備電力架構與強化電網韌性、成為全球大型資料中心建置的剛性需求。
供應鏈業者指出，因應AIDC橫空出世、帶來的急升的用電需求，再搭上ESG、減排等長期議題，全球資料中心自備電力已迅速從傳統柴油發電機、轉向低碳的液化天然氣LNG燃氣發電機組。
10月13日，華為首度在上海練秋湖公開麒麟9050 Pro的詳細架構，說明邏輯折疊（Logic Folding）及混合鍵合技術進展。同時華為半導體業務無線終端晶片管理部部長徐松余透露，已可預期未來10年麒麟晶片的延續性發展。
隨著華為2027年麒麟晶片也已進入測試階段，下一階段的觀察重點也逐漸明朗：華為能否藉由晶片架構與垂直整合技術持續推升效能，為麒麟開啟新一輪的進化？
京東方8.6代OLED產線玻璃破裂半年未解 為搶蘋果iPad訂單添變數
京東方8.6代OLED產線的玻璃基板破裂問題傳已持續約6個月，考量京東方剛開始進行蘋果（Apple）iPad用面板驗證，若問題持續延宕，恐難以取得蘋果訂單，或導致拿單時程進一步延後。
根據韓媒Theelec消息，京東方成都B16產線自初期生產階段起，部分玻璃基板便反覆出現裂痕或破損，而京東方持續運作2條產線的同時，也正在追查出現瑕疵原因。
評析：Elon Musk「晶片光速製造」挑戰晶圓代工 一年十版能撼動台積？
美國當地時間10月11日，在德州奧斯丁Tesla超級工廠舉行的X Takeover活動上，面對逾2,000名車主與投資者，Tesla執行長Elon Musk坦言「明確地說，我不知道怎麼製造晶片。」但也隨即補充「我們會搞明白的。」
從汽車到火箭，Musk向來習慣先設定目標，再帶領團隊尋找解決方案。如今，他準備將這套思維延伸至半導體製造領域。
責任編輯：陳奭璁
