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Chroma致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展，將展示一系列突破性的半導體測試解決方案，專注於AI晶片、先進封裝、高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AIoT等運用，以滿足不斷演進的半導體測試需求。
總部位於新加坡的 SixSense 是一家由人工智慧驅動的自動缺陷分類（AI-ADC）領域的先驅企業，今日宣布已獲台灣領先的先進封裝公司 瑞峰半導體 選中，為瑞峰部署其即用型人工智慧平台。此次合作標誌著瑞峰半導體將下一代智慧製造帶入全球半導體產業核心的另一個重要舉措。
2025年，全球半導體產業正面臨日益嚴峻的淨零碳排挑戰，如何在確保尖端製程安全的同時，降低環境衝擊，成為產業發展的關鍵課題。身為瑞典空氣濾網領域的領導品牌康法（Camfil），以創新「可再生AMC濾網」技術，為半導體廠區提供可靠的空氣分子污染物（Airborne Molecular Contaminants；AMC）解決方案，同時大幅
AI的發展引爆智慧製造與半導體先進封裝的精密自動化需求，專注於精密運動控制解決方案的PBA碧綠威自動化國際集團，將於2025國際半導體展 黒馬登場。展位設於 南港展覽館二館一樓Q5536，現場將展示全新一代 奈米級高精密雙架龍門平台系列，專為 半導體先進封裝精密自動化製程、半導體AOI檢測系統，與高精度智慧製造
作為半導體產業重要夥伴，HORIBA Taiwan將以「以分析與控制技術，引領永續未來藍圖」為主題，於 攤位J2246帶來多項創新解決方案，並首次導入 「10分講堂（Mini Talk）」，為業界人士帶來前所未有的互動體驗與技術新視界。
Orbray株式会社將於2025年9月10日至12日參加SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館一館（TaiNEX 1）4樓設置展位（攤位號：N0190）。屆時，Orbray將展示被譽為終極半導體材料的「鑽石基板」。
半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球 (INTIFAR GLOBAL CO., LTD.) 將於 2025年9月10日至12日 於在台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 2025 K3083攤位，全面展示其在 AI智慧檢測、智慧倉儲系統、以及高可靠性防靜電塗層材料方面的最新技術，展出亮點如下：
快速發展的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與邊緣運算，正推動市場對先進封裝技術的需求持續攀升。這些能夠實現異質整合的2.5D、3D與高密度扇出型封裝架構，不僅提升了處理效能、功能整合度與頻寬，同時也讓製程複雜度大幅增加，帶來應力、翹曲與熱堆積等挑戰，使得元件可靠度面臨更嚴苛的考驗。
伴隨半導體技術所帶來的潮流，SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至9月12日在台北盛大舉行，這一全台矚目的盛會將匯聚來自世界各地的頂尖企業，展示最新技術和創新成果。在此次展會中，作為連接產品與解決方案領頭羊的Smiths Interconnect將以卓越的AI技術和產品為主題，展現其在人工智慧領域的優勢。
Lam Research科林研發將於SEMICON Taiwan 2025展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應2025年SEMICON Taiwan主題「世界同行 創新啟航」，展示先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。
在眾多前瞻技術中，發展多年的智慧製造，已成為全球製造業積極實踐的目標，期盼藉由資通訊技術之間的搭配，強化回應市場的速度。智慧製造結合AI、數位孿生（Digital Twin）、邊緣運算等多項先進技術，不僅能在虛擬環境中進行模擬與優化，更能回饋到真實產線，形成從模擬、訓練到部署的完整循環。
在AI與高效能運算（High Performance Computing，HPC）應用快速成長下，帶動半導體產業積極擴廠與先進製程，以滿足全球市場的強烈需求。根據國際半導體協會公布「300mm Fab Outlook（300mm晶圓廠展望）」報告中指出，隨著生成式AI應用範圍持續擴大，晶片製造大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），預估將
在全球半導體產業持續追求更高精度與更高良率的今天，每一次設備運轉的細微變化，都可能是產線穩定與成本控制的關鍵。長期以來，能源監控系統被視為「節能工具」，但隨著製程複雜度和能源品質要求的提升，單純的節能已不足以應對半導體製造的挑戰。
全球半導體測試設備領導供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）將於2025年9月10日至12日假台北南港展覽館1館及2館舉行的「2025台灣國際半導體展」（SEMICON Taiwan）展示最新測試解決方案。
隨著半導體製造規模擴張與技術迭代演進，如何提升製程良率與品質，並改善缺工問題提升生產效率，已成全球晶片大廠的重要課題。聯剛科技已成功將AiRPA電腦機器人代操平台與RCM Link遠端控制系統，整合NXP i.MX 8M Plus平台，部署於NXP高雄廠區，為生產線帶來全新智慧工廠應用方案，也彰顯NXP i.MX 8M Plus處
半導體技術驅動AI、電動車、通訊與機器人的新一波產業革命，台灣在完整生態系與技術優勢加持下，已躍升全球關鍵樞紐。走過30年的SEMICON Taiwan見證台灣從追隨者到領導者，SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將聚焦先進製程、先進封裝、AI與HBM、車用電子、機器人等核心技術；並邀集國際重量級領袖剖析市場趨
隨著摩爾定律的微縮極限逐漸逼近，傳統單純依靠先進製程縮小晶片尺寸的作法，已難有效提升晶片運算效能，以及解決功耗與散熱等挑戰。唯有搭配3D IC、液冷方案、共同封裝光學（Co-Packaged Optics）等先進封裝技術，才能兼顧效能、能耗與熱管理，推動晶片邁向新世代。換句話說，先進封裝技術不僅成為推動半導體創新的
在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加SEMICON Taiwan 2025（南港展覽館一館4F，攤位N1383），展示廣受好評的WM系列檢測設備，為台灣晶圓廠提供高效解決方案。
Tescan Group於2025年9月1日德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發表全新全球品牌核心理念The Art of Discovery。
中勤集團（CKplas）將於SEMICON Taiwan 2025展前曝光，強力推廣採用高耐重複合材質的 Panel FOUP，專注於高度整合的PLP面板級封裝及異質整合等多元製程自動化量產場景。
ASMPT將於2025年9月10日至12日在台北南港展覽館TaiNEX 1館參加SEMICON Taiwan，展位號為L0716。本次展覽主題定為本次展覽主題定為「賦能智慧革命」（Empower the Intelligence Revolution），聚焦推動AI、智慧移動（Smart Mobility）及超級互聯（Hyperconnectivity）等新一代晶片技術的核心動力，展
當把目光持續聚焦於全球晶元產業動態時不難發現，中國正處於這場變革的核心位置。 中國的半導體產業正面臨前所未有的挑戰——貿易爭端、政策更迭與格局重塑的討論不絕於耳。 但真相究竟如何？ 本文將著眼於中國半導體產業現狀，深刻解讀其發展的全球意義以及對貴司業務的潛在影響。
隨著AI時代全面來臨，邊緣運算與智慧應用的需求正以前所未有的速度成長。新唐科技憑藉深厚的技術積累，致力於將您的藍圖轉為現實。
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 開售Vishay Semiconductors VEML6046X00色彩感測器。此為業界首款符合汽車標準的表面黏著、高準確度16位元RGBIR色彩感測器，具有I2C介面，非常適合汽車應用中的顯示器背光控制、資訊娛樂系統、後照鏡調光、燈光控制系統和色彩辨識。
隨著AI晶片及HPC需求持續攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮的技術門檻與成本持續增加，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，已成為延續晶片效能與推動系統整合的關鍵解方，同時帶動前後段製程更緊密的合作
漢高（Henkel Cooperation）將於2025年9月11日（星期四）參與「異質整合國際高峰論壇」，分享其在高效能運算與AI應用領域的先進材料創新。隨著大型語言模型（LLMs）與資料中心運算需求的急速成長，半導體封裝面臨前所未有的熱管理挑戰。
全球固態MEMS揚聲器及微型熱管理解決方案領導者xMEMS Labs日前宣布，備受期待的xMEMS Live Asia系列研討會將於9月16日在台北、9月18日在深圳舉辦。
有「日本人形機器人之父」之稱的大阪大學教授石黑浩近期將訪台，並在「SEMICON Taiwan 2025」發表演說，分享突破性的研究成果，以及機器人革命如何重塑全球科技版圖。
SEMICON Taiwan 2025將於9月10日正式開展，9月8日起在南港展覽館舉辦多場技術際論壇，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將正式啟動，深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題。
半導體及光電關鍵材料整合服務大廠崇越科技董事長潘重良表示，半導體市場整體已逐步復甦，大客戶7奈米投片量增加，稼動率達8成以上，且DRAM廠稼動率提升中，中國市場則維持9成甚至滿載，2025年半導體景氣審慎樂觀，期待全年營運表現。
據傳，中國半導體製造設備業者新凱來，正在進行自成立以來的首輪融資，目標金額為人民幣200億元。新凱來目前在事業發展面臨的挑戰，除了多數產品線尚未邁入生產階段以外，還包括與華為的緊密關係引發業界猜疑。
日本半導體材料廠富士軟片（Fujifilm）將在印度興建半導體材料工廠，目標在2028年左右開始營運。
