全台最具影響力半導體展 Smiths Interconnect超群AI技術驚艷登場

Smiths Interconnect將於台北南港展覽館二館4樓#S7558攤位 展示其領先業界的AI技術與創新產品，特別是針對高效能半導體測試的突破性解決方案。史密斯英特康

伴隨半導體技術所帶來的潮流，SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至9月12日在台北盛大舉行，這一全台矚目的盛會將匯聚來自世界各地的頂尖企業，展示最新技術和創新成果。在此次展會中，作為連接產品與解決方案領頭羊的Smiths Interconnect將以卓越的AI技術和產品為主題，展現其在人工智慧領域的優勢。

AI技術應用影響力不可小覷  國際半導體展精彩可期

Smiths Interconnect表示，作為航空航太、國防、醫療、半導體測試及工業市場中的領導者，憑藉差異化技術所製造的電子元件、微波、光學及射頻產品與連接、保護的子系統，在業界樹立了卓越的聲譽。

此次參與SEMICON Taiwan國際半導體展，將重點推展多項先進技術，包含Socket IC設計測試市場，其中以突破性產品 Area Array Test Socket為主，2025年Smiths Interconnect推出新一代旗艦產品「DaVinci Gen V」測試插座為人工智慧、6G通訊及先進計算應用領域的晶片提供超高可靠性測試，包括Davinci 56-224G 和 Davinci Micro 112G。

Smiths Interconnect表示AI晶片早已經不再是實驗室的高冷科技，被廣泛應用於人工智慧加速器、企業級資料中心、汽車電子系統以及即將在未來幾年全球部署的下一代6G通訊網路等與我們日常生活息息相關的關鍵領域。

專為滿足GDDRX且具備高速性能和高載流能力，適用於GPU測試中的有源串擾隔離，亦可用於 CPU、ASIC和其他高速數位應用，DaVinci Gen V高性能測試插座，正是通過測試驗證確保這些晶片其具備超高可靠性與穩定性的幕後工作者。展出內容顯示該公司在相關領域上的技術能力，並展示了對AI產業需求的深刻理解。

Conn-tek仲駿股份有限公司—Smiths Interconnect在台代理

Smiths Interconnect在台灣的代理商仲駿股份有限公司，在電子零組件貿易領域31年。公司代理產品線涵蓋PC Connector消費市場、工業領域（Industry）、鐵道（Rail）、軍工（Defence）、航空（Aero Space LEO）及半導體IC測試（Semiconductor socket）等多個領域，並與多家世界知名電子廠商保持著密切的業務合作。

從早期日本的京瓷（Kyocera Elco）到現今Iriso、TE Connectivity、Hypertac、 Plastronics、LEM、TE Sensor、ITW、Premo、Honeywell、Sekisui、Panduit、AiTechnology、Lelon眾多知名客戶，包括台達、廣達、鴻海、台積電、聯想、英業達、日月光、矽品、NVIDIA、AMD、MTK、REALTEK等企業巨擘，Conn-tek憑藉著對品質的堅持及誠信經營，在電子業界贏得了高度的信賴。

在2022年Smiths Interconnect所頒發的全球頂級經銷商中，仲駿股份有限公司也憑藉在半導體測試領域的出色表現、與客戶服務，獲選亞洲地區的傑出合作夥伴之一。

展望未來持續創新  為電子產業增添光彩

在全球半導體產業蓬勃發展的背景下，仲駿股份有限公司表示將延續品質和商業信譽最高標準，與Smiths Interconnect致力於成為最有價值的合作夥伴，不斷推動技術創新，透過即時資訊傳遞和卓越的品質及服務為客戶提供多元化的解決方案、創造更大價值。

透過SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，Smiths Interconnect將驚艷展示超群AI技術，進一步證明其在半導體領域的影響力，並與仲駿股份有限公司攜手引領產業的未來，為全球電子產業帶來更多的可能性，相關技術與產品資訊可於展會現場進一步了解。