中勤SEMICON 2025聚焦國際交流 以Panel FOUP與EFEM引領自動化新標準

SEMICON Taiwan正式登場，吸引全球半導體供應鏈參與者齊聚。中勤集團（CKplas）於一館K2466攤位展示次世代Panel FOUP 與 EFEM智能前端系統，吸引晶圓製造、封裝測試及設備廠商廣泛關注。

展會期間，來自美國、日本與南韓的客戶代表與CKplas團隊就先進封裝量產挑戰進行深入交流，討論焦點包括PLP（Panel Level Packaging）與異質整合製程下，透過高潔淨度載具與智慧搬運模組提升產能穩定性及降低污染風險的解決方案。

攤位展示除靜態產品外，並以動畫形式呈現FOUP、Panel FOUP、Frame FOUP、Magazine、JEDEC Tray、Cassette等多樣化載具方案，說明CKplas如何幫助客戶，支援不同基板尺寸及多樣製程需求。EFEM 本次未展出實體機台，但其整合能力與通過SEMI S2安全認證仍成為現場討論主要焦點。

此外，中勤同步展示3款晶圓支撐架設計，可針對不同程度的晶圓翹曲（Wafer Warpage）提供適配解決方案，並支援OHT（Overhead Hoist Transport）自動化搬運應用；另有Air Sprinkle清潔系統新進展，該技術已完成商標註冊，並將推廣60秒高速均勻（Purge）模組，以提升載具內氣流及潔淨度，提高良率及降低成本。

CKplas 強調，本次參展不僅聚焦產品展示，更透過與國際客戶及工程部門的雙向交流，直接了解到客戶在實際應用面的第一手需求與回饋，作為後續研發與產品優化的依據。未來，公司將持續深化Fan-Out Panel-Level Package與EFEM解決方案的技術整合，並以全方位「高效率、高潔淨度、智慧化」為核心，推動半導體製程AI自動化。