廣化科技隆重發表AI智能甲酸回焊爐 實現高可靠度功率模組組裝

廣化科技於南港展覽館二館Q5338攤位展出。廣化科技

在AI與電動車（EV）時代的浪潮下，高效能的電源供應及轉換已成為兵家必爭之地。廣化科技（3S Silicon Tech）深耕功率器件與功率模組的高可靠度封裝設備逾10年，尤以近5年來，廣化推出的甲酸真空回焊爐，憑藉其卓越的低氣泡率、無助焊劑錫膏焊接與焊後免清洗等優勢，有效解決金屬氧化問題，廣受國際 IDM 大廠及全球第一大封測大廠採用，成為高階功率模組回焊封裝的領先品牌之一。

從數據到預測：AI賦予設備智慧

廣化科技的核心技術是利用AI建立製程行為模型，讓設備從數據中學習、預測並自主優化。透過機器學習（ML），從 MES、銷售與SQL資料庫等龐大數據中，找出影響製程的關鍵變數，讓設備能從經驗中學習，提供精準的參數建議，從而實現：一、精準製程校正：AI模型能為不同產品類型建議最佳參數，確保每一次焊接都達到完美效果。例如，設備出廠前先針對不同溫區的加熱棒分別建立基準模型，實際監控日／時／分。透過預測性分析，AI能在加熱棒異常發生前即時發出警報，確保製程穩定，避免無預警的停機，且可預測加熱棒壽命。

二、良率與品質優化：AI分析能夠量化不同參數與變數之間的交互影響，透過關聯矩陣模型，為功率模組提供最佳參數建議，有效提升良率與產品可靠性。三、精準預測分析：有效預防高達 99.99% 的設備故障，優化生產效率、減少停機時間並大幅降低維護成本。

綠色永續：實現無助焊劑焊接

除了智慧化，本次發表更著重於永續發展。廣化科技的AI智能甲酸真空回焊爐，具備獨特的無助焊劑焊接功能，不僅實現乾淨且高可靠度的焊接，無需焊後清潔，更能減少高達99%的廢棄物，為企業在環保與成本控制上帶來雙重效益。

誠摯邀請您蒞臨 2025 SEMICON Taiwan

廣化科技的AI智能甲酸回焊爐，為半導體製造商提供了高效且快速落地的解決方案。這項技術專為客戶解決氣泡率之問題，清楚展現了AI在半導體製程中的巨大應用價值，並進一步幫助企業在良率穩定、預測分析與維護優化上實現全面升級。

廣化科技誠摯邀請所有產業專業人士與合作夥伴，於2025年9月10至12日，蒞臨SEMICON Taiwan2025南港展覽館二館，廣化科技Q5338攤位，親身體驗最先進的 AI 智能結合甲酸回焊爐技術，一同見證半導體製造邁向智能最佳化的轉型之路。若有興趣，歡迎造訪廣化科技官方網站了解更多。