高柏科技以散熱科技駕馭AI時代高速成長

大量算力支撐人工智慧（AI）應用的紅火發展，大語言模型如ChatGPT-5等新應用的上市，一舉激勵大量投資湧入資料中心的建置，同步驅動台灣半導體與伺服器產業快速成長的引擎，尤其在AI伺服器的生產組裝代工的生意迅速成為產業與科技巨擘駕馭全球AI技術的領先指標，當中高密集度CPU與GPU處理器的設計架構，同時推升散熱技術的強大需求。

高柏科技（T-Global）游寶翰協理與莊雯璋課長連袂參加IC之音《科技領航家》，接受主持人朱楚文專訪，隨著AI賦能的智慧型電子裝置的蓬勃發展，快速提升散熱效率的熱處理技術已經成為多方關注的技術議題，目前在先進處理器的散熱模組的發展已經看到主流的趨勢從氣冷式（Air Cooling）解決方案逐步朝向水冷式（Liquid Cooling）系統大步前進。

以熱處理技術規格來看，處理器上散熱模組的設計熱設計功耗（TDP）從800W（瓦）的範疇起跳，2024年到1200瓦，目前正逐步飆升至2300瓦的設計，散熱模組的市場正熱滾滾發燙中，莊雯璋直言未來幾年看到五千瓦以上的散熱規格，甚至到一萬瓦，都已經不足為奇了。

就散熱技術而言，三大主流的技術涵蓋氣冷式、液冷式與浸沒式冷卻，氣冷與液冷透過不同材質來吸收熱能並降溫成為主流；而新興的浸沒式冷卻技術則是將伺服器完全浸泡在絕緣液體中進行散熱，其雖然效率最高，但是技術與成本高昂，都仍在持續的開發與驗證的階段。

相變化材料的開發強化AI時代的散熱挑戰

游寶翰協理認為除了少數的前沿技術發展的科技巨擘追逐諸如大語言模型訓練的使用情境下，才看得到這麼大的能源使用的案例，一般人或是中小企業所關心的還是使用的場景中兼顧效能與成本的散熱解決方案，這也是高柏所關注的生意機會。

在產品研發方面，高柏科技將持續投入金屬散熱材料、液態金屬、AlSiC鋁碳化矽、銦片等前瞻技術的開發，從固態散熱片加金屬模組，到散熱風扇與制冷的風扇，開發最適當的散熱與導熱材料與技術，並強化散熱模組的設計與生產能力，為客戶提供更全面、更高效的散熱解決方案。

值得一提的，新產品線的發展上，高柏科技近幾年開始導入相變化材料，也就是原本是固態材料具備容易組裝的優勢，但是遇熱後該材料再轉變成液態協助散熱降溫，這種目前用在尖端電競電腦或遊戲主機中看到的液態金屬解決方案成為新技術的亮點，為了解決這種材料常見的溢流與價格成本的問題，高柏科技已經有嶄新的設計方案做為因應，也就是不讓液態金屬流出來而造成腐蝕而影響系統運作。

積極擴展全球同步營運的服務據點與客戶共舞

除了新技術的開發之外，游寶翰也觀察到目前客戶使用的情境與實際客戶的痛點，尤其當客戶的機房或空間場域受限下，多半是從現有的設備或是環境下去做散熱解決方案的改良，例如把原本200到500瓦提升到一千瓦散熱功耗設計時，以不改周遭的環境，又可以解決問題的設計方案，也就是將高柏科技的角色從散熱模組的TOTAL SOLUTION供應商，再兼具顧問服務商的角色扮演，建立能夠與客戶共舞的關鍵伙伴的關係。

再者，因應供應鏈全球化的移轉大趨勢，高柏科技目前同步擴張在製造領域的投資，除了擴展台灣製造基地的規模，以及越南建造的海外製造基地之外，並部署包括在中國、日本與更多海外據點打造全球零時差顧問師團隊，提供24小時365天的全球同步營運的服務實力，高柏持續以研發與製造貫穿垂直整合的實力，掌握AI時代高速成長的契機。