志聖工業60週年 攜手G2C+聯盟對應高層次整合與高精度製程 智慧應用 影音
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志聖工業60週年 攜手G2C+聯盟對應高層次整合與高精度製程

  • 鄭宇渟台北

志聖新一代滾輪壓膜機,融合高均壓、高潔淨與智慧控制三大核心技術,完美對應AI伺服板與厚銅多層板的貼膜挑戰。志聖
志聖新一代滾輪壓膜機,融合高均壓、高潔淨與智慧控制三大核心技術,完美對應AI伺服板與厚銅多層板的貼膜挑戰。志聖

志聖工業(C SUN, 2467.TT)於2025年迎來創立60週年的重要里程碑,並與G2C+聯盟成員(志聖、均豪、均華、創峰)慶祝聯盟成立5週年,於22日至24日2025 TPCA Show L1427攤位共同展出。

AI時代引爆智慧製造新革命,全球PCB產業正邁向高層次整合與高精度製程的新紀元。客戶對設備性能、穩定度與潔淨度要求全面提升,G2C+聯盟夥伴共同展出多項最新解決方案,2025年TPCA Show呈現整體實力,吸引業界關注。

AI趨勢創造全球PCB產業載板動能

志聖強調,自2012年起隨同國際大廠投入先進封裝設備開發以來,先進封裝技術不斷演進,設備精度需求持續攀升。2025年上半先進封裝設備營收已佔整體營收40%,近5年成長幅度高達10倍。看好AI應用發展潛力,志聖挾長期耕耘PCB領域的優勢,也緊抓HDI for AI技術迭代的機會,提供Desmear、PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備。2025年上半PCB設備營收佔比達51%,其中先進PCB相關產品近5年成長7倍。

G2C+五載同行  展現跨領域整合實力

志聖長期深耕半導體與PCB乾製程設備領域,展會中展示多項針對高階製程的代表機種,包括:1. 高均壓滾輪壓膜機:融合「高均壓、高潔淨、智慧控制」三大核心技術,完美對應AI伺服板與厚銅多層板貼膜需求,穩定實現極細線路貼膜與高產速兼得的平衡。

2. VL系列多腔真空壓膜線:以高填覆力與高表面平坦度技術,支援ABF、ABF RCC、CoWoP等先進載板製程,協助客戶實現高層板、高良率製程品質。3. MP系列撕膜機:以高速、低失敗率設計對標國際水準,助力客戶打造更流暢的自動化生產節奏。

志聖並攜手三大G2C+聯盟夥伴同場展出,展現跨領域整合實力:1. TCF創峰光電:展示水平除膠渣化學銅設備、減薄銅設備與化學前處理設備,全面對應全方位PCB製程需求。

2. GPM均豪精密:呈現檢測、量測、研磨、拋光四大核心技術應用設備,以及智慧AMR自動搬運解決方案,體現智慧工廠整合能力。3. GMM均華精密:推出High Accuracy Die Bonder與Inspection Sorter,展現先進封裝與半導體關鍵製程的高精度技術。

志聖與TPCA一同成長,長跑26年深耕PCB產業,志聖表示,2025年喜慶一甲子,更是在攤位上巧設紀念拍照區,歡迎舊雨新知造訪。