NVIDIA散熱擬導入「微通道液冷板」？ 台系兩大陣營競爭浮現
- 李立達／台北
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AI伺服器散熱需求上升，業界盛傳，NVIDIA有意推動新的散熱技術，除了微通道蓋（Microchannel Lid；MCL）之外，也傳出將導入微通道液冷板（Microchannel Cold Plate；MCCP），都是為了因應Vera Rubin機櫃的散熱需求，兩大技術都是液冷散熱，也代表著AI伺服器「全液冷時代」來臨。這也意味著，台灣兩大散熱陣營將出現一場技術爭奪戰。
業者說明，不論MCL，或者MCCP，都是透過「微通道」技術，擴大液冷散熱的效能。然兩者設計與生產方式均不同，MCL是在現有的Lid上蝕刻微通道，不需原本的Cold Plate，而MCCP是用現行的Cold Plate，在其內壁將流道變窄，擴大接觸熱源面積，進而提高冷卻效果。
業者進一步指出，所謂MCCP，是將現有的Cold Plate內壁通道，進一步微縮，現行Cold Plate的通道寬度約150微米（Micrometer），MCCP的通道寬度僅80~100微米，透過該技術，解熱有機會較現行Cold Plate提高1倍。
MCL與MCCP的設計與生產方式不同，也牽涉到兩大散熱陣營的競爭，一為由Lid出發的均熱片廠，以健策為首，雙鴻及一銓也傳有相關技術，而MCCP採用現行的Cold Plate設計，並將其中內壁通道變窄，代表廠商諸如奇鋐、Cooler Master、雙鴻等。
業界對NVIDIA最終要採用MCL或MCCP的看法不一，主因Vera Rubin預計2026年下半才登場，業界傳出，Rubin晶片在2026年第1季才會在台積電tape out，屆時才會開始導入測試，最終不論哪一種散熱設計出線，NVIDIA現階段都在與廠商如火如荼地合作設計中。
業界指出，MCL因為涉及半導體封裝，其不論生產或測試，都更為複雜，然不代表NVIDIA不會採用，比較可能的劇本是，先由與現在Cold Plate設計類似的MCCP，在2026年登場的Vera Rubin先導入，而在2027年的Vera Rubin Ultra，將會導入MCL。
供應鏈業者也點出，除了生產製造更複雜，以及良率需要提升之外的問題。散熱業者說明，不論MCL或MCCP，都採用微通道設計，在散熱液體持續沖刷下，均會產生金屬微粒沈積，進而影響散熱效能。
也因此，近期業界傳出，NVIDIA正在與廠商共同開發其他散熱技術，諸如雙向直接液冷（Two-Phase Direct Liquid Cooling），或直接將伺服器主機板浸泡在冷卻槽的浸沒式散熱。
奇鋐、雙鴻、Cooler Master都表示，MCL或MCCP都有步局，不論客戶決定任何一種方式，都不會缺席，而健策表示，持續與客戶進行開發，然相關進度不便透露。
不論NVIDIA最後決定如何，有兩件事值得觀察，一為兩設計都是液冷，意味全液冷散熱時代來臨，二為NVIDIA都很積極參與散熱設計，甚至業界傳言，Vera Rubin的液冷散熱將成標配。
液冷散熱若成NVIDIA的標配，其影響很大，因為現階段由終端客戶：雲端服務商（CSP）、品牌廠或ODM決定的散熱設計與訂單，將會全數由NVIDIA收回管理，不僅衝擊散熱產業，對客戶及ODM的影響也極大，而散熱廠將會走向大者恆大的狀況。
散熱是否成為NVIDIA產品的標配，僅屬傳言未被證實，然而可確認的是，在Vera Rubin架構推出後，先進AI伺服器的「全液冷時代」將會來臨，而屆時也極可能帶動目前仍以氣冷散熱為主的ASIC伺服器，轉向擁抱液冷散熱設計。
責任編輯：何致中
