南韓HBM之父：HBM不只長高 更要蓋成「集合公寓」
- 江承諭／首爾
隨著AI與高效運算（HPC）需求快速增加，與GPU搭配的高頻寬記憶體（HBM）成為半導體產業的關鍵戰場。被稱為南韓HBM之父的KAIST教授金禎浩，將「混合鍵合（Hybrid Bonding）」、「高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash...
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