半導體奧林匹克登場！ SEMICON Taiwan 2025聚焦技術、人才與國際合作

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。SEMI

半導體技術驅動AI、電動車、通訊與機器人的新一波產業革命，台灣在完整生態系與技術優勢加持下，已躍升全球關鍵樞紐。走過30年的SEMICON Taiwan見證台灣從追隨者到領導者，SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將聚焦先進製程、先進封裝、AI與HBM、車用電子、機器人等核心技術；並邀集國際重量級領袖剖析市場趨勢與技術新局。首度登場的「20 Under 40半導體新銳獎」，展現產業對人才傳承與永續發展的重視；對產官學研各界而言，這不只是展覽，更是掌握全球供應鏈脈動與未來投資方向的國際平台。。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣場已成為全球七大SEMICON展中最受矚目的技術舞台，被業界譽為「半導體奧林匹克」。2025年的SEMICON Taiwan以「世界同行創新啟航」為核心主題，展會規模創下新高，共計4,100個攤位，來自56個國家、超過1,200家企業參展，其中17個國家館的設置，營造出奧運會般的國際競技氛圍。

今（2025）年展會將全面聚焦半導體關鍵技術。先進製程與先進封裝形成雙引擎驅動，3D IC、FOPLP、矽光子等新興技術正引領突破摩爾定律的下一步；AI與HBM技術成為焦點，展現記憶體在AI時代不可或缺的核心角色；同時，車用電子與智慧機器人應用熱度持續攀升，將帶來車輛智慧化與智慧製造的最新前瞻成果，全面勾勒產業未來藍圖。

此外，2025年SEMICON Taiwan將以嶄新高度引領全球半導體產業脈動。重量級國際CEO首度齊聚，包括英飛凌、恩智浦、日本汽車系統大廠龍頭Denso等執行長親臨台灣。

特別值得關注的是，有「晶片設計大神」之稱的Jim Keller也將首次在台公開演講，揭示次世代運算架構的關鍵思維。這不僅彰顯台灣在全球供應鏈中的戰略地位，更凸顯台灣已躍升為全球創新合作的核心舞台。

面對後摩爾時代的挑戰，2025年展會特別聚焦「人才多元化」議題，首度舉辦「20 Under 40 半導體新銳獎」，表彰40歲以下優秀青年，期望吸引新世代投入產業。對業界人士而言，SEMICON Taiwan是洞悉最新技術脈動、掌握未來3至5年投資與合作方向的絕佳機會；新創與學研單位能與全球巨頭同場交流，尋找合作與市場切入點；年輕人才則可藉此了解產業發展趨勢與多元職涯機會。

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，將從9月8日起以系列高峰論壇揭開序幕，並於9月10日至12日於南港展覽館盛大登場，這場集結技術創新、人才交流與國際合作的產業盛會，也是台灣半導體走向國際化的黃金時刻。無論是業界專家、學研新秀，或希望掌握未來科技藍圖的觀展者，都值得親臨參與，共同見證台灣半導體產業的下一個30年。