先進封裝技術推動晶片邁向新世代 延續摩爾定律的重要關鍵

SEMICON Taiwan 2024晶片創新論壇，國際級專家分享精闢觀點。SEMI

隨著摩爾定律的微縮極限逐漸逼近，傳統單純依靠先進製程縮小晶片尺寸的作法，已難有效提升晶片運算效能，以及解決功耗與散熱等挑戰。唯有搭配3D IC、液冷方案、共同封裝光學（Co-Packaged Optics）等先進封裝技術，才能兼顧效能、能耗與熱管理，推動晶片邁向新世代。換句話說，先進封裝技術不僅成為推動半導體創新的「新摩爾定律」，更已躍升為半導體產業的重要戰略目標。

隨著AI應用服務普及，市場對高效能晶片需求日益增加，帶動系統設計人員持續追求更高的運算效能、更寬的連線頻寬以及雲端、網路系統和邊緣運算的能源效率。根據GII公布研究報告指出，2024年全球2.5D/3D封裝市場約535.1億美元，2025年可望達592.8億美元，年成長率為10.8%，預計到2029年可達889億美元。

現今先進封裝技術已成為半導體產業的中心，在2.5D、3DIC晶片堆疊、 封裝技術進步下，逐步解決運算、記憶頻寬等系統問題。特別是NVIDIA GB200、AMD Instinct等新一代AI平台，對HBM記憶體堆疊與大面積矽中介層的需求，使CoWoS、Foveros等技術成為產能瓶頸。根據業界估算，CoWoS產能在2024年成長逾150%，2025年仍將持續擴張。

美國CHIPS計畫已將先進封裝列為戰略重點，投入超過14億美元於研發與示範產線，凸顯封裝已成為各國確保供應鏈安全的重要一環

隨著全球供應鏈重組和地緣政治緊張局勢加劇，亞洲正在加速先進封裝創新，而台灣則成為戰略樞紐。為推動全球合作和下一代系統整合，SEMI國際半導體產業協會將在SEMICON Taiwan 2025展會上，正式啟動備受期待的3DIC先進製造聯盟（3DICAMA），期望透過跨領域協作，強化供應鏈韌性、推動國際標準落實，加速技術商轉，打造高效且具韌性的封裝生態系統。

2025年「SEMICON Taiwan 2025」展會規模再創新高，集結超過1,200家企業、4,100個攤位，全面展現涵蓋AI、電動車、機器人等應用的核心半導體技術。 為節省廣大觀眾現場報名等待時間，於9月1日至7日期間，只要輸入免費觀展折扣碼「國際半導體週」，即可免費參觀，零門檻觀展，親身感受全球最具影響力的半導體盛會。

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