12吋SiC取代傳統氧化鋁基板？ 先進封裝「新材料革命」浮現
- 黃女瑛／台北
隨著人工智慧（AI）晶片不斷邁向更先進的製程，其運作時產生的高熱量，已成為阻礙效能提升的關鍵挑戰。近期半導體供應鏈傳出，為應對AI晶片的高散熱需求，半導體先進封裝領域有望將12吋碳化矽（SiC）基板納入考量。此技術發展，不僅為台灣的SiC產業另闢蹊徑，更有望...
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