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半導體晶片是驅動全球科技產業發展的核心力量，台灣更在其中扮演關鍵角色；為激勵本地年輕學子對半導體技術領域的興趣、佈局產業未來人才競爭力，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展再度舉辦「半導體研發大師論壇」，由擁有電機博士學位的教育部政務次長葉丙成擔任主持人，與其他五位來自產業界、學界的博士級大師與
隨著全球化和數位化的發展，半導體供應鏈日益複雜，同時面臨日益嚴峻的網路安全威脅。物聯網、人工智慧（AI）、大數據等技術的快速進步，進一步增加半導體產業的網路安全挑戰。駭客攻擊事件屢見不鮮，對半導體業者造成重大影響。在此背景下，AI技術不僅能提升產品品質，還可幫助企業檢測和預防安全漏洞，強化供應鏈的安
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展已於9月6日圓滿落幕，於展期間舉行的「半導體先進製程科技論壇」上，分別從不同角度闡述AI帶來的全新機會與挑戰，分享透過尖端技術研發因應相關需求的最新成果，以及利用AI技術提升生產效率與品質的經驗。
因應日益複雜的應用需求，市場對AI晶片、HPC等需求持續攀升。儘管在晶圓製造業持續突破先進製程，讓晶圓製造得以向3nm、2nm邁進，然此舉仍然不足發揮AI晶片、HPC等運算能力，也帶動 3D異質整合（3DHI）技術的廣泛應用，極盼藉此突破「摩爾定律」的發展瓶頸。如因應AI晶片而生的HBM（High Bandwidth M
根據SEMI公布研究報告指出，在汽車產業對功率半導體、感測晶片、物聯網晶片、通訊晶片、AI晶片等需求持續大增加，2028年全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元，年複合成長率可望達到7.9%，成為各界兵家必爭之地。
近來在國際客戶要求下，台灣半導體產業開始邁向國際市場，啟動全球化佈局。加上國際半導體大廠也積極投資台灣市場，在團隊成員朝向多元化發展下，如何在跨文化環境中促進共融，也成為企業重要課題。
隨著雲端運算、自駕車及AI等應用情境的普及，帶動全球市場對高效能晶片的強烈需求，不僅推動半導體晶片向先進製程邁進，也同步催生先進封裝和異質整合的速度。藉由先進封裝技術協助，能將邏輯晶片、感測器、記憶體等，整合在單一平台中，達到降低能耗、提高效能、大幅縮小晶片體積的效果。
隨著半導體製程不斷進步，邁向3nm、2nm等先進節點，加上市場對HPC、5G與AI等應用需求強勁，異質整合和系統級封裝（SiP）等先進封裝技術逐漸成為產業焦點。透過材料與封裝技術的持續創新，有助於提升電晶體密度和可靠性，並期待實現高製程良率與穩定性的目標。
面對地球暖化問題日益嚴重，世界各國政府正透過加速推動節能減碳等策略，期盼實踐2050淨零碳排目標。由於晶圓製造過程需耗費大量能源，在全球市場對高效能晶片需求激增下，全球半導體產業用電量、用水量等勢必會創下新高。因應ESG議題，全球半導體產業早已採取多項節能措施，除藉此達到降低整體能源費用支出外，也同
隨著市場對AI晶片的效能和成本期待日益成長，先進半導體封裝技術正朝3D IC與CoWoS方向持續創新以滿足市場需求。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展在2024年首次舉辦「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士於會中指出，過去2年，半導體市場中約有40%的需求來自AI和HP
在先進封裝技術領域，面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）被視為是最具潛力的新興技術之一。FOPLP憑藉其更高效率和低成本的優勢，迅速吸引市場關注。根據市場研究，預計FOPLP市場在未來5年內的年複合成長率將達到32.5%。2024年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展首次舉辦「面板級
具備高頻寬、低功耗、遠距離傳輸和節省成本等特點的矽光子，已成為半導體產業的熱門技術，以支撐電動車、綠能、AI等應用情境需求。因此過去幾年，英特爾、思科等國際大廠均積極投入相關研發，台積電亦在2024年北美技術論壇中公布矽光子整合進展，宣布已投入研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，藉此解決AI晶片對
隨著晶片日趨複雜，超出了人類智慧的能力範圍，半導體在演進發展的過程中，需要採用人工智慧技術的電子設計自動化（EDA）。蒙特婁學習演算法研究所（Montréal Institute for Learning Algorithms； Mila）正與業界密切合作開發這類IC EDA。因為 Mila 認為：突破性的創新必須將人工智慧與領域專業知識相結
亞泰半導體設備在SEMICON TAIWAN 2024再一次展出高科技廠房設施的化學供應系統進階方案。SEMICON大會2024年以「Breaking Limits: Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，吸引了全球半導體產業的翹楚齊聚一堂。本次展會特別設立了「AI半導體技術概念區」，展示全球一線半導體大廠的最新技術與產品，
英國國家館9月4日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展開幕，為2024年規模第三大的國家館，共有 24 家創新的英國企業準備好探索與台灣合作的機會。英國持續致力支持與培力科技新創，英國館展示了英國蓬勃發展的科技產業的活躍潛力，也體現了我們向台灣聞名的半導體產業學習並與之合作的承諾。
隨著電動車、綠能等對高階晶片需求日增，加上AI應用範圍日廣，半導體產業已成為推動全球經濟發展的重要支柱。臺灣半導體產業結構非常完整，涵蓋晶圓製造、封裝與測試、IC設計等領域，在全球市場扮演非常關鍵角色，2023年ASML、Lam Research等皆宣布在臺灣設立研發中心，Applied Materials亦宣布擴大在臺灣的投資
隨著ESG浪潮席捲全球，能源成為備受關注的重要議題。具備高頻、高功率、高轉換效率等優勢的功率與化合物半導體，在高能效電力轉換系統中扮演了關鍵角色，已被廣泛運用於電動車、再生能源、智慧電網、工業馬達驅控器等領域，這些技術是實現2050年淨零碳排目標的關鍵所在。
全球晶圓和微電子子系統組裝領域的領導廠商選擇進駐加拿大魁北克省（Québec），是因為當地擁有強大的政府支援和完整價值鏈及產業知識，特別是在先進封裝和微電子子系統組裝方面。進駐魁北克的微電子公司包括IBM、ABB和Teledyne DALSA等。
3-5族化合物半導體技術，將改變半導體、太陽能、顯示器市場的格局。開發及製造半導體、太陽能、顯示器等核心設備的JUSUNG Engineering，總經理黃喆周（Chul Joo, Hwang）日前全球首次展示了無論下層基板的種類和製程溫度，皆可形成 Transistor Channel的3-5族化合物半導體製程量產技術，並提出了克服矽基板製程
隨著生成式人工智慧（Gen AI）市場的蓬勃發展，AI晶片正為科技產業帶來欣欣向榮的成長動能，激勵台灣半導體供應鏈在異質封裝上的競爭來到新的里程碑，以玻璃基板為主的面板級封裝技術正吸引全球AI晶片巨擘們的青睞，這個以量產效率與成本優勢勝出的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，將引領全球先進封裝技術迅速擴
全球積極推動淨零碳排，碳管理挑戰愈來愈嚴峻，善用供應鏈合作夥伴的專業技術與服務，成為現在企業減碳營運的顯學。專業化學濾網供應商鈺祥企業推出訂閱式再生型濾網，搭配該公司成果顯著的數位轉型與台灣本地擴廠、國際市場布局等策略，將可協助包括半導體在內的製造業客戶，以最佳化資源利用率，落實減碳願景。
全球駭客組織正虎視眈眈地以關鍵資產為目標來進行攻擊，即使是看似已被瓦解的知名駭客組織Lockbit，其實也仍活躍於市場中，並針對高產值企業發動攻擊。同時，新興駭客服務提供者Initial Access Brokers（IABs），也積極銷售未經授權的存取漏洞，使駭客更快速地找到攻擊途徑。這些新舊齊發的攻擊手段已對企業構成嚴
隨著晶片設計日益複雜和封裝密度的持續提高，半導體測試技術面臨前所未有的挑戰。近期，是德科技（Keysight）推出了其新一代電氣結構測試儀 Electrical Structural Tester（簡稱 EST），這一技術具有非侵入性和高靈敏度等顯著特點，專為大規模半導體製造設計，為業界提供了創新的測試解決方案。
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試於9月4~6日在台北舉行的TaiNEX 1 & 2展會上展示其最新的先進IC 測試解決方案。 愛德萬測試將重點展示其廣泛的領先應用測試解決方案組合，包括人工智慧和高效能運算 (HPC)、5G、汽車和高階記憶體。
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展以及應用範疇的持續擴展，全球對半導體的需求持續飆升。從高效能計算到智慧手機，再到物聯網設備，AI的無處不在使得半導體產業迎來了前所未有的成長機會。根據市場預測，未來數年內半導體市場的規模將持續擴大，驅動全球產業鏈的升級和轉型。在這樣的背景下，半導體製造商需要尋求更加
隨著半導體製程邁入5nm、3nm、2nm等先進製程，也帶動先進封裝、先進檢測等技術蓬勃發展。創立至今已滿35年的德律科技，是少數能提供先進測試和檢測系統方案的業者，在本屆2024 SEMICON TAIWAN國際半導體展會中，一口氣展出TR7007Q SII-S和TR7700Q SII-S半導體後端封裝精密檢測量測應用機種，以及專為先
宇辰系統科技股份有限公司（YU-CHEN SYSYTEM Technology Corp.）於2024年9月4日至6日參加SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，攤位編號R7324。此次展會中，宇辰系統科技將展示在5G IoT和智慧振動監測系統領域的最新技術，並分享未來的創新展望。
2024年，台灣半導體封裝產業依然處於全球領先地位，憑藉其在先進封裝技術上的持續創新和成熟的產業鏈佈局，台灣廠商在全球市場中佔據重要份額。隨著AI、5G、物聯網和高性能計算等應用對晶片封裝要求的不斷提高，2.5D/3D封裝、晶片堆疊（chiplet）等先進封裝技術逐漸成為主流。台灣企業在此背景下，加大研發投入，積
漢高近期宣佈已將半導體毛細管底部填膠（capillary underfill）封裝劑商業化，以因應市場需求最緊迫的先進封裝技術，進而提升人工智能（AI）和高效能運算（HPC）的應用。Loctite Eccobond UF 9000AE 可以有效保護覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA）內的大裸晶片、高密度扇出型晶圓（HD-FO）和使用2.5Ｄ先進封
MKS旗下阿托科技參加SEMICON Taiwan 2024，並於台北南港展覽館一館1樓 #K2190攤位展示其全方位電鍍解決方案。同時，MKS策略品牌團隊將分享對最新產業趨勢與挑戰的見解。
igus推出成功應用於太陽能追日模組的新型igubal ESQM連座軸承。ESQM 2.0是一種免潤滑、免保養的解決方案，可安全支援太陽能追日系統。更小的設計可幫助客戶節省安裝空間，由抗紫外線高性工程能塑膠製成的軸承解決方案經過驗證，值得信賴。
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4~6日登場，泓格科技協助企業邁向ESG永續發展，將展示能源管理與工業物聯網解決方案，推動企業邁向ESG永續發展。
生成式人工智慧（Gen AI）市場的蓬勃發展，尺寸愈變愈大的AI GPU晶片正成為半導體供應鏈重要的成長引擎，先進異質封裝上的競爭如火如荼的展開，由於晶圓級封裝在產能上的限制，除了製程與材料明顯的供不應求之外，以方形、大尺寸的玻璃基板為主的面板級封裝技術快速攫取市場的關注，這個以大產能輸出、具備單位成本
全球領先之半導體及電子產品製造硬體及軟體解決方案供應商ASMPT Limited於9月4~6日參展亞洲首屈一指的半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展。ASMPT於台北南港展覽館1館展位N0762展示其先進系統 NUCLEUS XLplus、POWER VECTOR及VORTEX II，涵蓋人工智慧（AI）、智能汽車和智慧
隨著人工智慧（AI）的快速發展，半導體技術變得益發重要。不論是在資料處理與傳輸效率，或是在發展邊緣運算及終端設備的創新中，其需求都在上升。聯電看好AI市場的發展潛力，積極投入3D IC、高速傳輸及電源管理等技術。並受邀於此次SEMICON Taiwan 2024技術論壇分享如何透過半導體製程推動AI技術發展，展現其布局
在前端晶圓製造以及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能夠有效檢測製程中產生的缺陷、微粒污染以及其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。來自日本的知名檢測設備製造商Takano參加SEMICON Taiwan 2024（南港展覽館二館1F攤位編號P5926），展示其備受推崇的WM系列檢測設備，為台灣晶圓製造廠商提供
志尚儀器自1990年成立至今，不斷的充實自我研發能力，並積極與海內外相關研究單位合作，已從一個單純氣體分析儀器代理商的角色，提升為氣體分析儀器製造商及系統統合商（Turn-Key Solution），現今又正式成立研發製造部門，正式踏足研發製造領域，成為具備由儀器諮詢→研發製造→儀器銷售→系統整合&rar
日本歐姆龍株式會社（OMRON Corporation）參加2024台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2024），將於9月4~6日在台北市南港展覽館二館四樓S區7248攤位，展示先進CT型X光自動檢查系統。該集團檢測系統事業部總經理渋谷和久並受邀於9月5日上午10:50於策略材料高峰論壇進行一場專題演講。
Lam Research科林研發參與半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2024，展現其推動人工智慧（AI）未來發展的技術創新。科林研發國內外代表將現身於六場技術論壇及一場人才培育座談會中。其中，科林研發技術長暨永續長Dr. Vahid Vahedi 將分享如何透過一系列先進的圖案化解決方案擴展半導體技術的發展藍圖，進而實現人工
活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，憑藉在RDL領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝RDL量產線給多家國際大廠客戶，滿足不
帆宣經過長時間與國內外頂尖技術合作， 提出業界最新的Laser-Induced Deep Etching（LIDE）解決方案對應TGV; 此套方案領先業界，為獨有的雷射光束整形DOE設計，取代傳統Bessel Beam，傳統的Bessel beam直徑大約1~2um，帆宣最新DOE設計可以達到直徑數十微米 Bessel Beam，搭配高精密平台控制系統，支援運
2024年對於先進封裝或許可以說是討論度最高的一年，隨著CSP（雲端服務供應商）在資本支出的表現仍未有停下腳步的跡象下，NVIDIA在財會年度FY25Q2所發布的財報依舊相當出色的情況下，延續了整個先進封裝產業的討論熱潮。
G2C+聯盟由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）及關連公司等成員共組，該策略聯盟於2020年SEMICON TW展覽前媒體茶會正式宣布成立，2024年9月4~6日同樣不缺席，將於南港展覽館1館4樓N區0662攤位展示多元製程解決方案，其吸睛的製程主牆面──先進封裝及面板級封裝（PLP）製程解決方案
國際半導體展將於9月4~6日在南港展覽館登場，位於一館4樓展區M0734的琳得科，從膠帶材料到機台設備，因應不同製程提供各式各樣的方案供客戶選擇，只要走進琳得科的攤位，可以遇見最適合自己的提案。
在數位時代的浪潮中，人工智慧（AI）如同一股強勁的暖流，為半導體產業注入了前所未有的活力。從雲端運算中心到智慧型手機，從自動駕駛汽車到物聯網設備，AI的無處不在推動著半導體技術的快速演進。這場由AI引發的革命不僅重塑了晶片的設計和製造，更改變了整個產業的生態格局。
伴隨半導體技術所帶來的潮流，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4~6日在台北盛大舉行，這一全台矚目的盛會將匯聚來自世界各地的頂尖企業，展示最新技術和創新成果。在此次展會中，作為連接產品與解決方案領頭羊的Smiths Interconnect將以卓越的AI技術和產品為主題，展現其在人工智慧領域的優勢。
德商倍福（Beckhoff）是PC-based控制技術的全球領導品牌，將於9月4~6日亮相SEMICON Taiwan國際半導體展，以「智慧永續、綠色技術」為主軸為半導體產業打造節能自動化解決方案，其中包括：工業電腦、I/O模組、機器視覺、驅動技術、智能輸送系統XPlanar與XTS、能源監控管理等，為各種半導體機台設備、整廠自
半導體製程技術持續快速精進，先進感測技術成為提升產能、優化品質的關鍵之一。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中，全球感測器大廠ifm（宜福門）以全方位智慧解決方案，再次展現了在半導體領域的深厚實力。ifm重點產業銷售經理馬婉柔指出，從該公司此次展出的數位化學供應系統、設備狀態監控、測試組裝檢查應用以
隨著物聯網（IoT）、人工智慧（AI）及量子運算等前沿技術迅速發展，半導體產業正經歷著一場前所未有的變革，根據國際半導體產業協會SEMI的數據顯示，這三大技術的崛起為整個產業注入新的活力， 正快速推動半導體產業的成長，全景軟體將以IoT資安專家的身分參加即將舉行的SEMICON Taiwan 2024，並在SECPAAS資
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）將於9月4日登場，預計將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會。
SEMICON Taiwan 2024將登場，國際半導體產業協會（SEMI）將於9月3日召開「矽光子國際論壇」，並於會中正式宣布成立「SEMI矽光子產業聯盟」。
2024年國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於9月4日登場，主題圍繞驅動AI世代來臨的半導體關鍵技術。
