搶攻先進封裝檢測市場 德律科技多元方案齊發

此次德律科技將於台北南港展覽館一館4樓 #N0990展位，歡迎蒞臨了解更多關於半導體和先進封裝產業的AI導向AOI解決方案。德律科技

隨著半導體製程邁入5nm、3nm、2nm等先進製程，也帶動先進封裝、先進檢測等技術蓬勃發展。創立至今已滿35年的德律科技，是少數能提供先進測試和檢測系統方案的業者，在本屆2024 SEMICON TAIWAN國際半導體展會中，一口氣展出TR7007Q SII-S和TR7700Q SII-S半導體後端封裝精密檢測量測應用機種，以及專為先進封裝檢測設計的TR7950Q Sll晶圓檢測平台。除此之外，德律科技也邀請合作夥伴—歐美科技（OmniMeasure），在會場中展出專為先進封裝檢測量身設計的TSV（半導體矽穿孔）模組，以及TGV （玻璃通孔）等3D檢測模組。

德律科技副總經理暨發言人林江淮指出，因應市場對AI晶片強烈需求，讓先進封裝成為最熱門技術，只是背後也對晶圓檢測帶來極大挑戰。 我們在檢測設備領域累積多年經驗與成果，於機械結構、光學技術擁有獨步市場的技術，能針對晶圓凸塊（Bump）、TSV和Mini-LED等領域推出最合適解決方案。以我們全新推出的TR7950Q Sll晶圓檢測平台，採用大面陣高解析度主相機，以及具有次微米顯微透鏡的量測模組，內建以AI技術為核心的檢測演算法，結合歐美科技的TSV模組，適用於晶圓3D檢測和微測量計量學，能滿足2D/3D封裝的高度檢測需求。

TR7950Q Sll晶圓檢測平台可檢測先進的WLP、晶圓架構、圖案化晶圓、晶圓凸塊、WLCSP，而透過過TSV模組協助，則能檢測TSV深度、溝槽深度、氧化物、氮化物、微影膠（PR）和PI薄膜厚度等。至於針對後端檢測應用推出的方案部分，TR7007Q SII-S可檢測Mini-LED、C4凸塊（約100 μm Ø）和008004錫膏檢測應用。至於TR7700Q Sll-S則是以AI驅動的檢測平台，可檢測晶片、直徑達15 μm（0.6 mil）的線材、SiP、填充料、凸塊等。

看好先進封裝檢測市場的龐大商機，德律科技在擴大林口廠區規模之外，也將推出更多元解決方案，如針對半導體的C4凸塊和銅柱等檢測需求，推出TR7600 SIII Plus 3D AXI設備，以一站式服務滿足客戶需求。