Takano亮相SEMICON Taiwan 2024 展示先進晶圓檢測技術

左圖：WM-7SR可檢測79奈米（可選配61奈米）、2-8吋的晶圓；右圖：WM-10R可檢測48奈米、4-12吋的晶圓。Takano

在前端晶圓製造以及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能夠有效檢測製程中產生的缺陷、微粒污染以及其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。來自日本的知名檢測設備製造商Takano參加SEMICON Taiwan 2024（南港展覽館二館1F攤位編號P5926），展示其備受推崇的WM系列檢測設備，為台灣晶圓製造廠商提供更多高效的檢測解決方案。

Takano在台灣深耕二十年，並在檢測領域擁有超過三十年的專業經驗。不僅擁有功能成熟的設備和經驗豐富的技術團隊，Takano還與台灣眾多在地廠商建立了穩固的合作關係。Takano始終傾聽使用者需求，根據產線的實際情況進行客製化，提供高效且高性能的檢測設備，助力台灣企業提升競爭力。

其中，Takano的WM-7SR和WM-10R機型具備高感度和多尺寸晶圓檢測能力，能夠精準測量晶圓上的各類缺陷。無論是裸晶圓還是塗佈晶圓的檢測，這兩款機型均展現出色的性能，廣泛應用於半導體產業。其主要特色如下：

頂尖的晶圓檢測設備

這些機型提供高靈敏度檢測，能夠偵測48奈米至5微米的顆粒、刮傷等缺陷。適用於製程控制、新產線的建立、設備製造商的出貨前檢測、入廠後檢測及研究與開發。

傑出表現

WM系列檢測系統在日本以最高品質管理標準製造，採用雷射二極體技術和穩定的光學設計，大幅降低維修成本，為使用者提供卓越的性價比。機台設計輕巧，有效節省空間，其中WM-10R能根據客戶需求支援FOUP、 Open Cassette 或SMIF等不同型態的卡匣。

友善的操作介面

WM系列檢測系統操作簡便，配備自動晶圓校正功能和直觀的軟體介面，能幫助使用者快速上手。不論是從現有的舊系統過渡到Takano的WM系列設備，還是首次導入WM系列作為檢測設備，使用者都能在短時間內流暢操作。

廣泛的安裝實績及技術支持

Takano的WM系列檢測設備在全球已安裝超過800台，並擁有堅實的全球技術支持網路。在台灣，Takano設有據點，不僅在設備安裝前進行充分的交流以確保需求達成共識，安裝後還提供精準的服務與維護，確保設備穩定運行。

Takano將於SEMICON Taiwan 2024展會展示WM系列等晶圓檢測設備，誠摯邀請您蒞臨南港展覽館二館1F No.P5926攤位了解更多。展會期間，Takano將提供產品演示並由專業團隊現場解答，與您共同探討如何提升晶圓檢測效能。