AI引爆先進封裝市場 各界搶攻龐大商機

2024異質整合國際高峰論壇與會貴賓。SEMI

隨著雲端運算、自駕車及AI等應用情境的普及，帶動全球市場對高效能晶片的強烈需求，不僅推動半導體晶片向先進製程邁進，也同步催生先進封裝和異質整合的速度。藉由先進封裝技術協助，能將邏輯晶片、感測器、記憶體等，整合在單一平台中，達到降低能耗、提高效能、大幅縮小晶片體積的效果。
   
SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展同期舉辦活動「2024異質整合國際高峰論壇」第二天中，台積電Head of Ecosystem and Alliance Management Dan Kochpatcharin表示， AI浪潮帶動3DIC和先進封裝快速發展，台積電在3DIC領域已有10多年經驗，期盼藉由各領域夥伴緊密合作開發系統級封裝（SiP），實踐終端產品成本最佳化與產品周期最佳化等目標，目前已取得豐碩的成果。台積電將3DIC與先進封裝兩大族群相關技術整合為3DFabric平台，3DIC前段技術為整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術則有整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

2008年台積電與生態系統夥伴共同推出開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP），以幫助客戶克服半導體設計複雜性的挑戰。隨著愈來愈多的客戶運用3DFabric技術並在市場取得亮眼成績，台積電於2022年於OIP基礎上成立3DFabric聯盟，旨在降低夥伴採用3DFabric技術的設計門檻，提高首次投片成功的機會。台積電期望透過先進的邏輯晶片、3DFabric技術、製造、設計和測試的整合，構建更加完善的3DIC生態系統，為客戶提供晶片創新與發展的機會。

Silicon Box CEO Byung Joon Han指出，AI/ML、高效能運算（HPC）、邊緣運算及行動服務需求的爆發，帶動各界投入先進封裝技術發展。然而，將CPU、GPU、加速器、記憶體及感測器等不同元件整合至單一系統中，勢必會面臨互連性、熱管理和設計複雜性等挑戰，需要大尺寸且精細功能的方案來克服。Byung Joon Han認為，透過面板產線進行IC封裝的FOPLP技術，可以提高基板利用率達95%，同時具備小體積、高效能和低能耗等優勢，成為當前眾多先進封裝技術中的最佳選擇。

具備將多個小晶封裝在單一平台的Silicon Box，能為AI、資料中心、電動車、行動裝置和穿戴式裝置等領域夥伴，提供從晶片設計到最終製造的完整半導體整合服務，進而實現更高性能、更佳能源效率和產品小型化，並加速產品上市的速度。