抗翹曲達玻璃材5倍 日本NGK擴大小晶片陶瓷支撐晶圓產能
- 江仁傑／綜合報導
日本礙子（NGK Insulators,；NGK）宣布到2027年度（2027/4~2028/3），將把用於小晶片（Chiplet）技術的支撐晶圓（Support Wafer），即雙面拋光氧化鋁陶瓷HICERAM Carrier的產能，擴增至現有水準的3倍左右。
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