科技1分鐘：台積電WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）
- 何致中
台積電WMCM技術，是晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module） 的縮寫，為其行動裝置晶片用先進封裝技術之進一步延伸。主係在「晶圓級」階段整合多個晶粒，然後再將其切割成成品，能縮短訊號傳輸距離...
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