AI浪潮PCB上游材料「大缺貨」 關鍵業者台光電、金居現身說法
- 王嘉瑜／台北
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全球AI基礎建設需求急速成長，除了先進半導體供應鏈、伺服器系統組裝供應鏈生意強強滾之外，PCB上游也應勢掀起供不應求聲浪，成為台灣電子業當中另一亮點。
綜合台系PCB廠需求展望及擴產規劃，2026年將是各家業者搶先插旗AI應用的關鍵時刻，而2027年預期將成為材料供應鏈的「豐收年」。
PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上週落幕，業界普遍認為，本次展會看點聚焦產業供需壓力問題，凸顯市場高度關注AI伺服器市場需求，憂心供應鏈恐再現更多缺貨瓶頸。除了PCB大廠之外，多家上游CCL、玻纖布、銅箔供應商亦擴大此次參展規模，同時齊聚一堂現身說法。
台光電：M9等級材料2H26量產 2024年起3年內擴產7成
問及高階CCL供不應求情形，台光電董事長董定宇預估，2024年起3年內擴產規模達7成，新產能集中台灣、東南亞、中國，觀察近幾年都是「全產全銷」盛況，預期2026年接單熱度可望延續。
此外，在材料升級趨勢方面，他提到，M8等級CCL已成主流，M9最快在2026下半年放量；台光電是第一個通過客戶驗證，沒意外的話也是第一個量產。
董定宇強調，對電子材料業者而言，若不能兼顧營收與投資報酬，就無力應付AI世代的高階產品開發需求。因此，要想把握AI成長契機，需同時具備五大條件，涵蓋資金、技術、產能、原物料，還有常被忽視的全球銷售管道。
他進一步分析，觀察全球CCL產業中，能滿足三項條件者不超過5家，能滿足四項者不超過3家，但若要同時實現以上五項條件，「恐怕只有台光電一家」，顯示CCL廠跨入AI高速成長賽道的門檻極高。
金居估2027年產能大翻倍 2026看好HVLP4成AI主流
展望未來銅箔升級趨勢確立，金居新任董事長李思賢指出，觀察目前市況仍供不應求，第4季將是全年高峰，且未來2~3年需求還是很強勁，預估2026年營運將受缺貨情形牽制，但隨著2027年新擴翻倍產能開出，公司將再迎來下一波成長爆發期。
隨著AI應用訊號傳輸需求，持續朝向高頻高速發展，HVLP3和HVLP4銅箔已陸續獲得客戶採用，聚焦AI伺服器及相關交換器等網通用板領域。其中，金居的HVLP3產能正穩定成長中，HVLP則已進入小量生產階段，看好2026年可望成為AI市場主流。
根據金居未來擴產規劃，目前HVLP3和HVLP4銅箔，年產量總計已達2,500噸，到了2026年隨著多條HVLP4新產線開出，兩者總產能規模將達4,000噸，至於2027年上、下半年，則分別來到3,600、4,800噸；預期整體毛利率可望跨越4成大關，帶動營收翻倍成長。
李思賢回顧，上一波銅箔缺貨潮發生於2016年，當時就體認到，「金居不只要賺機會財，也要有能力賺技術財」，產品含金量才會愈來愈高。因此，從2017年起，公司就與大廠積極接洽，選擇進軍伺服器領域，如今相關產品營收比重已達70~80%，其中AI伺服器佔比約2成。
責任編輯：何致中
