Qnity啟諾迪展示先進互連創新技術 推動AI技術發展
- 周建勳／台北
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Qnity啟諾迪，杜邦電子事業部於台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）上展示其廣泛的高效能運算與先進互連解決方案產品組合，重點呈現以人工智能（AI）為核心的互連創新技術。
隨著杜邦電子事業部將於2025年11月1日完成分拆，Qnity啟諾迪電子有望成為全球上市的半導體價值鏈中規模顯著、業務廣泛的解決方案供應商。
在本屆TPCA展中，Qnity啟諾迪將以三大主題展示其先進互連材料解決方案，包括：用於電路微型化的精細線路印刷電路板（PCB）技術、高密度互連（HDI）與異質整合先進封裝解決方案，以及訊號完整性與熱管理方案，以確保高效能運算系統的高速與穩定運行。
同時，Qnity啟諾迪也將於IMPACT國際會議期間舉辦專題為「提升AI效能：永續創新的先進封裝與PCB技術」研討會，邀請來自台積電（TSMC）、應用材料（Applied Materials）及Qnity啟諾迪的技術專家共同探討晶片與封裝互連技術的最新進展，以及其對先進封裝領域帶來的影響與契機。
「作為全球半導體價值鏈的技術領導者，我們致力於推動AI、高效能運算及先進互連技術的發展，驅動電子產業邁向新飛躍。」Qnity啟諾迪候任電子互連科技事業部總裁徐成增表示。「憑藉超過50年的創新歷程、深厚的客戶關係、廣泛的產品組合以及在地化的營運策略，我們正在讓明日科技成為可能。」
在IMPACT研討會上，Qnity啟諾迪將重點介紹其專為覆晶式晶片級封裝（FC-CSP）應用設計的高效單槽銅電鍍解決方案，該技術可實現IC載板的高效通孔填充，以支援移動端邊緣計算與人工智能技術應用的需求。
研討會的另一主題則聚焦於先進柔性印刷電路板材料的重要性，例如Kapton聚酰亞胺薄膜與Pyralux軟板材料，如何滿足AI、雲端與邊緣運算等應用對設計的要求。
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