聯電、三星現身新加坡APDC論壇 看好AI先進封測大勢
- 許經儀／新加坡
星科金朋（STATS ChipPAC）於新加坡聖淘沙名勝世界會議中心舉辦「Advanced Packaging Developer Conference 2025（APDC 2025）」論壇，與產業鏈分享先進封裝趨勢。DIGITIMES新聞團隊觀察，此次論壇...
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