AI晶片封裝複雜、測試時間拉長 設備廠訂單大爆發
- 陳玉娟／新竹
台積電加速推進2奈米製程以下世代，並同步擴大量產CoWoS-L、SoIC與新一代WMCM、CoPoS ，整體半導體產業正進入「先進封裝複雜度爆發期」，不僅推升高階AI晶片的效能與功耗效率，也全面改變半導體設備與測試生態，帶動一系列設備廠與檢測...
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