低溫蝕刻成關鍵 科林研發瞄準1000層3D NAND時代
- 江承諭／首爾
隨著雲端、邊緣AI技術加速發展，高容量儲存技術重要性也相應提升，科林研發（Lam Research）日前表示正穩定量產新一代極低溫蝕刻設備Cryo 3.0，將持續改良3D NAND通道孔的深寬比（AR）、輪廓一致性與產能，以應對2030年前後即將到來的1,00...
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