通富微電深度結盟AMD AI、高算力晶片封測動能強勁
- 梁燕蕙／綜合報導
中國半導體封測大廠通富微電自2015年宣布收購超微（AMD）蘇州與檳城封測廠各85%股權後，獲得CPU、GPU、APU與遊戲主機等先進封裝平台，封裝技術涵蓋FCBGA、FCPGA、FCLGA與MCM等。此次收購成為雙方長期戰略合作的起點，也使...
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