客戶預訂包下FOPLP產能 力成2026年資本支出大躍進
- 韓青秀／台北
記憶體封測廠力成近年來積極投入扇出型面板封裝（FOPLP），力成董事長蔡篤恭表示，近期先進封裝業務取得重大進展，為了在2026年將積極擴張產能，預估FOPLP投資規模將達10億美元，以達到6,000~7,000片的月產能目標。蔡...
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