Tensor G5熱降頻事故頻傳 Pixel「拼裝式」架構恐為主因 智慧應用 影音
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Tensor G5熱降頻事故頻傳 Pixel「拼裝式」架構恐為主因

  • 李佶璋綜合報導

Google新一代Tensor G5處理器近期引起科技社群關注,但焦點並非落在效能創新,而是其容易過熱降速的問題。業界分析指出,Tensor G5表現不如預期的主因,可能在於Google對晶片架構採取拼裝式策略,導致整體整合與優化不足。

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