勤誠重磅亮相2025 OCP全球峰會 三大服務模式引領AI未來

伺服器機殼領導廠勤誠2025年再度重磅參與OCP全球峰會（OCP Global Summit），於10月13日至16日至美國加州聖荷西盛大參展，呼應2025年OCP主題「引領AI未來」(Leading the Future of AI)，勤誠聚焦OTS標準品、JDM 聯合設計製造、OEM Plus 代工加值三大商業服務模式，完整展示從產品設計、技術整合、到全球製造的全方位服務，協助客戶高效部署AI與雲端運算，推動AI資料中心的未來與生態系的創新。

三大服務模式全方位布局  展現設計、製造與客製整合實力

勤誠2025年OCP峰會以三大服務模式為核心，全面展現以客戶為中心的核心競爭力與創新實力，從研發到製造一條龍的整合能力，協助客戶快速部署下一代運算平台，助力全球AI與雲端市場蓬勃發展。

OTS主打「內建無限制，外殼唯勤誠」，藉由完整產品地圖與客製化彈性，協助客戶快速選型與部署，滿足多樣化應用需求，凸顯勤誠在產品深度與設計彈性上的領先地位。

JDM以「敏捷研發，無限創造」為理念，透過全球研發布局與JPDP（Joint Product Design Process）協作流程，加速客製化產品開發；並強化DFM（Design for Manufacturing）服務與驗證測試機制，打造創新、可靠的客製化機構解決方案。

OEM Plus致力推動「全球製造在地化」與G-LCIM（Green, Low-Cost, Intelligent Manufacturing）綠色精實智慧製造，建構高效能、彈性化的製造體系，強化交付效率與品質一致性。

勤誠執行長陳亞男指出，在全球產業環境快速變動下，勤誠秉持「客戶在哪裡，勤誠就在哪裡」的策略核心，積極推動全球營運在地化，以強化供應鏈彈性與營運韌性。公司的美國NCT廠預計於第4季正式啟用，將支援當地客戶的前端設計與打樣需求；馬來西亞量產廠預計於2026上半年投產，並已同步啟動美國德州量產廠的土地與廠房購置規劃。未來工廠將持續導入自動化及AI應用，實現精實智慧製造，打造更具韌性的全球營運體系。

鏈結OCP生態圈  打造多贏的合作關係共創AI未來

勤誠此次於OCP現場展示多款創新產品，包括符合OCP DC-MHS架構的模組化機殼、與NVIDIA合作的MGX伺服器機殼，同時也首次展出機櫃方案，顯示可協助客戶簡化系統整合的能力，提升應用靈活性，為客戶實現下一代AI基礎建設藍圖。

OCP DC-MHS：此次展出適配DC-MHS的解決方案，顯示對於新一代CPU平台的支持，以及配合AI Inference的應用擴展。

GB300及MGX：此次展出的GB300機種致力於協助AI大模型的訓練(Training)、MGX 4U CX8則致力於協助AI中小模型的訓練(Training)及推論(Inference)應用。

客製化機櫃：勤誠於2025年起切入機櫃解決方案的業務，本次展會亦首次展示了OCP 21吋和 EIA 19吋可互換的「概念機櫃」，搭載勤誠的MGX和DC-MHS主機殼做整體呈現，顯示更全方位的機構方案提供能力。

此外，2025年現場亦可看到多款勤誠與客戶聯手打造的AI及雲端伺服器，勤誠已然成為全球雲端與AI運算轉型的關鍵推手。

作為全球技術生態系中推動創新與深化合作的重要平台，OCP全球峰會已成為業界交流樞紐。2025年，勤誠執行長陳亞男再度親自率團參與，並與NVIDIA、AMD、Intel等國際大廠及各大CSP雲端服務供應商進行深度互動。

勤誠已成功轉型為具產品定義能力的策略合作夥伴，不僅能直接對接全球雲端與AI終端客戶，亦能與ODM廠商及系統整合商合作共同回應市場需求。透過橫跨市場端與設計端的深度理解，勤誠有效加速產品開發流程，並推動AI應用創新的落地實現。更多公司介紹詳見官網。